[实用新型]一种POP封装器件的贴片装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路领域，尤其涉及一种POP封装器件的贴片装置。

背景技术

随着芯片集成工艺的不断发展，芯片的I/O引脚数目急剧增加，BGA芯片(Ball Grid Array Package：球栅阵列封装)由于具有封装面积小、引脚数目多等诸多优势而得到了广泛应用。

POP(Package on Package：层叠封装)技术指将多个IC(integratecircuit：集成电路)层叠集成至单一封装中，这种封装技术降低了主机板的复杂性，能够有效减小便携式设备的尺寸。

目前，手机、笔记本电脑、掌上电脑等便携式终端设备的功能越来越强大，多种功能的集成显然会增加主板上硬件设计的器件总量，需要占用的空间越来越大，然而，为了适应便携式移动终端小型化、轻薄化的发展趋势，芯片厂商将BGA技术与POP技术相结合，逐步开发出实现POP封装的BGA芯片。

由于BGA芯片的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在芯片下面，POP封装的BGA芯片通常采用SMT(Surface Mounted Technology：表面贴装技术)印刷机实现贴装工艺(或称为贴片工艺)。

目前POP封装器件贴装工艺的具体流程为：首先将托盘放置在SMT印刷机的料架上，并在托盘中放入助焊膏，利用刮刀将助焊膏刮平后，托盘随料架一起进入SMT印刷机的某一工位，SMT印刷机吸取POP封装器件的上层器件后将其移动至托盘上方，接着，SMT印刷机按下该上层器件使其下方的所有锡球都蘸上助焊膏，再将上层器件放置到POP封装器件的底层器件上，使上层器件与底层器件相互粘结，最后将粘结形成的BGA芯片送入回流焊炉进行焊接，随着锡球的熔化，POP封装器件的上层器件与底层器件之间形成优质的锡合金焊接。

以上流程中，助焊膏的厚度控制问题是POP封装器件贴装工艺的一个关键环节，如果助焊膏的厚度合适、分布均匀，能够显著增强焊接的稳定性，从而保证BGA芯片质量，同时还能大大提高工作效率。目前的贴装工艺中，利用刮刀将助焊膏刮平后，一般通过人工测量的方式检测助焊膏的厚度，不仅操作过程繁琐，而且精度不高，容易出现测量偏差而对PGA芯片的焊接质量造成影响。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种简便高效、准确控制助焊膏厚度的POP封装器件的贴片装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供了一种POP封装器件的贴片装置，包括安装在SMT印刷机料架上的托盘，和位于所述托盘上方的刮刀，还包括紧贴固定在所述托盘表面的钢网，所述钢网包括至少一个开孔，所述刮刀置于所述钢网上方并紧贴所述钢网。

所述开孔与POP封装器件底部的锡球相对应，优选地，所述开孔为圆形孔，其孔径大于所述锡球的球径。

所述刮刀高度可调地安装在所述托盘上。

所述钢网包括与POP封装器件相对应的贴片区，所述开孔位于所述贴片区内。

所述钢网可拆卸地固定在所述托盘表面。

所述托盘包括一圆形槽，所述钢网紧贴固定在所述圆形槽的槽底。

一种实施方式中，所述钢网包括至少一个梯形螺丝口，所述钢网通过至少一个与所述螺丝口相配合的螺钉固定在所述圆形槽的槽底，所述螺钉具有一螺帽，所述螺帽的厚度小于所述梯形螺丝口的高度。

所述刮刀通过一旋转轴安装在所述托盘上，优选地，所述旋转轴固定在所述圆形槽的中心。

本实用新型的有益效果是，本实用新型POP封装器件的贴片装置在托盘上固定具有开孔的钢网后，只需利用刮刀将助焊剂刮入钢网上的开孔，使助焊剂的厚度与钢网的厚度一致，不仅能够准确控制助焊膏的厚度，使POP封装器件的上层器件与底层器件之间形成优质、稳定的焊接，而且操作简便，显著提高了工作效率。

本实用新型的POP封装器件的贴片装置可以安装在现有SMT印刷机的料架上作为一个料位，从而实现POP封装器件的贴装工艺，工艺完成后，还可从该料架上取下POP封装器件的贴片装置，使用SMT印刷机贴装其他的材料，因此操作方法简便、灵活。

进一步地，钢网可拆卸地固定在所述圆形槽的槽底，刮刀高度可调地安装在所述托盘上，使POP封装器件的贴片装置适用于不同规格的POP封装器件的贴装工艺。

附图说明

图1为本实用新型POP封装器件的贴片装置的一种具体实施方式俯视图；

图2为本实用新型POP封装器件的贴片装置的另一种具体实施方式剖视图；

图3为本实用新型POP封装器件的贴片装置的一种操作流程图。

具体实施方式