[实用新型]多层结构供粉辊

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种成像系统中显影剂的补给零件，尤其是一种多层结构供粉辊。

背景技术

供粉辊是激光打印机、静电复印机、传真机等光电成像设备的重要部件。现有的供粉辊主要采用单层半导体橡胶发泡材料或半导电聚氨酯发泡材料制成，采用上述其中一种材料虽然能够有效地实现转移显影剂的颗粒的目的。但现有的碳粉一般为多边形或菱形结构，由于碳粉之间在磨擦后会产生静电容易吸附小颗粒。随着磨擦产生的静电电压越来越大，而静电的电压无法得到释放，导致碳粉所吸附的颗粒的数量越来越多，使原来较为柔软、有弹性的供粉辊表面变得越来越硬，还使得辊轴回转扭力增大，失去正常的打印工作状态，从而导致机器的损坏。并且所吸附的碳粉无法得到充分利用，造成了环境污染。

另外，在公开(公告)号为：CN 201077549Y的中国专利中，公开了一种新型供粉辊，其构造为铁芯外包覆有海绵层，且铁芯的两端伸出海绵层外。该专利虽然能够将供粉辊的导电性控制在10⁵欧姆之间，并且通过海绵的气孔结构使碳粉的分布更为均匀，从而解决碳粉容易粘在供粉辊表面的问题。但是上述技术方案依然无法有效地减少碳粉的进入供粉辊的数量，不能最大可能的减少残留碳粉从而最大程度避免环境污染，以及由于供粉辊因碳粉镶嵌变硬所引起的扭矩过大的问题。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之外，本实用新型提供一种能够有效的减少了碳粉的进入供粉辊的数量，以及由于供粉辊因碳粉镶嵌变硬所引起的扭矩过大问题的一种多层结构供粉辊。

为实现上述目的，本实用新型提供一种多层结构供粉辊，包括供粉辊本体与铁芯，所述铁芯的外侧表面依次设有半导电橡胶发泡弹性体层与半导电树脂阻挡层和半导电聚氨酯发泡层。

所述铁芯的两端向所述供粉辊本体的外侧延伸。

所述半导橡胶发泡弹性体层电阻值为10的5次方---10的8次方，其为半导电弹性体橡胶发泡材料。

所述半导电树脂阻挡层为半导电成膜树脂。

所述半导电聚氨酯发泡层为聚氨酯发泡大泡孔半开孔结构。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

本实用新型优点在于：有效的减少了碳粉的进入供粉辊轴的数量从而能够在打印作业中尽可能多的消耗掉显影剂，有效的减少了残留显影剂对环境的污染，通过有效调节两种材料的配合电阻值及两种材料的发泡密度从而满足供粉的需求，解决了碳粉容易粘在辊轴表面与供粉辊因碳粉镶嵌变硬所引起的扭矩过大的问题；当碳粉磨擦所产生的静电电压达到半导体橡胶发泡层的导流导电值的时候，半导体橡胶发泡层便开始导通，将碳粉磨擦所产生的多余静电排除。本实用新型设计结构合理，既有效的提高了打印资源利用率，又减少了残留碳粉对环境的污染，从而相对提高了打印机的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的产品截面图；

图2为本实用新型局部结构示意图。

主要元件符号说明如下：

1铁芯          2聚氨酯发泡层

3树脂阻挡层    4橡胶发泡层

具体实施方式

为了更清楚的表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

如图1所示，本实用新型提供一种多层结构供粉辊，包括供粉辊本体与铁芯。铁芯的两端向供粉辊本体的外侧延伸。如图2铁芯1的外侧表面依次设有半导电橡胶发泡弹性体层4，半导电树脂阻挡层3与半导电聚氨酯发泡层2，该半导电橡胶发泡层4的电阻值为10的5次方---10的8次方。泡孔密度为100pp/cm2---500pp/cm2。其中，半导电橡胶发泡层为基础层，在本辊外径一定的时候调整其弹性与大小来保证本辊的总体外径，并能在积累静电压过高时导走静电。导树脂阻挡层3它是树脂成膜，厚度不超过0.1MM既能够有效地阻止显影剂颗粒进入辊轴深层(导电橡胶发泡弹性体层)内部，又同事起到了粘连2层与4层的作用。半导体聚氨酯发泡层2其为大泡孔半开孔发泡结构能够有效地携带显影剂解决辊轴表层带粉量的充分性与均匀性问题。

本实用新型在使用过程中，碳粉会聚集到半导体聚氨酯发泡层的表面，当碳粉磨擦所产生的静电电压达到半导体橡胶发泡层的导电值的时候，半导体橡胶发泡层便开始泄电，将碳粉磨擦所产生的多余静电排除到地下。本实用新型设计结构合理，既有效的提高了打印资源利用率，又减少了残留碳粉对环境的污染，从而相对提高了打印机的使用寿命。

以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是，本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。