[实用新型]一种在印制线路板钻孔过程中使用的涂覆树酯纤维板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制线路板钻孔用的辅助产品领域，更具体的说，改进涉及的是一种在印制线路板钻孔过程中使用的涂覆树酯纤维板。 

背景技术

随着近几年科技水平的飞速发展，高精尖技术不断涌现，特别是一些HDI(High Density Interlinkage)高密度互连印制板以及多层板的快速发展，也对PCB(Printed Circuit Board)印制线路板钻孔后的毛刺和披峰要求得越来越严格，而毛刺和披峰与所使用的下垫板关系很大，在目前的PCB钻孔辅材行业，钻孔所使用的下垫板通常采用单一的纤维板、白色蜜胺板或酚醛树酯层压板。 

虽然纤维板成本最低，但是，采用纤维板作为下垫板辅助加工出的钻孔毛刺多、披峰大，品质最低；采用酚醛树酯层压板作为下垫板辅助加工出的钻孔毛刺少、披峰小，品质最高，但是酚醛树酯层压板的成本也最高；而采用白色蜜胺板作为下垫板辅助加工出的钻孔品质，比纤维板辅助加工出的钻孔品质要好，且白色蜜胺板的材料成本比酚醛树酯层压板要低，但是，白色蜜胺板的生产工艺比纤维板要复杂的多，包括制备树酯、上胶、压制等多道工序，基本和酚醛树酯层压板的生产工艺相当。可见，目前的市场上还找不到一款合适的下垫板，具有纤维板或白色蜜胺板的低材料成本，和具有制作纤维板的简单生产工艺，但具有白色蜜胺板甚至是酚醛树酯层压板的高钻孔品质。 

因此，现有技术尚有待改进和发展。 

实用新型内容

本实用新型的目的是，在于提供一种在印制线路板钻孔过程中使用的涂覆树酯纤维板，可具有白色蜜胺板一样的低材料成本和纤维板一样的简单生产工艺，但具有白色蜜胺板甚至是酚醛树酯层压板一样的钻孔品质。 

本实用新型的技术方案如下： 

一种在印制线路板钻孔过程中使用的涂覆树酯纤维板，用于对印制线路板进行钻孔加工时辅助作为下垫板，其中，所述涂覆树酯纤维板包括一纤维板以及设置在该纤维板两表面上的树酯层，用于提高所述纤维板的表面硬度。 

所述的涂覆树酯纤维板，其中，所述树酯层通过紫外线固化贴合在所述纤维板的表面上。 

所述的涂覆树酯纤维板，其中，所述树酯层为多次涂覆固化的复合树酯层。 

所述的涂覆树酯纤维板，其中，所述纤维板为两面砂光的纤维板。 

本实用新型所提供的一种在印制线路板钻孔过程中使用的涂覆树酯纤维板，由于在纤维板的两表面多次涂覆了稀释的树酯层，利用树酯层固化成膜的硬度，减少了毛刺，减小了披峰，提高了辅助钻孔的品质；同时，不仅材料成本低廉，而且生产工艺简单；尤其是采用了照射紫外线固化和单体多官能活性稀释剂稀释，使得其辅助加工出的钻孔品质达到了白色蜜胺板甚至是酚醛树酯层压板一样的钻孔品质，然而其材料成本却低于白色蜜胺板或酚醛树酯层压板，且其生产工艺还比白色蜜胺板或酚醛树酯层压板简单。 

附图说明

图1为现有技术中的下垫板立体结构示意图； 

图2为本实用新型中的下垫板立体结构示意图。 

具体实施方式

以下将结合附图，对本实用新型的装置具体实施方式和实施例加以详细说明。 

本实用新型的一种在印制线路板钻孔过程中使用的涂覆树酯纤维板，用于对印制线路板进行钻孔加工时辅助作为下垫板，其具体实施方式之一，如附图2所示，所述涂覆树酯纤维板包括一纤维板201以及设置在该纤维板两表面上的树酯层202和203，利用该树酯层202和203固化后的硬度来提高所述纤维板201两表面的硬度。 

如附图1所示，单一的纤维板101两表面的硬度较低，作为下垫板辅助加工出的钻孔毛刺多、披峰大，品质较低；而本实用新型的涂覆树酯纤维板，和以往单一的纤维板101相比，由于在纤维板201两表面涂覆了树酯层，所述树酯层可以是单层，也可以是多层，均能增加该纤维板201的表面硬度，从而在辅助钻孔过程中减少了毛刺，减小了披峰，提高了钻孔的品质；同时，材料的成本低廉，生产的工艺简单。