[实用新型]一种通过射频非接触式读写存储卡的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及射频非接触式读写存储卡技术领域，特别涉及一种通过射频非接触式读写存储卡的装置。

背景技术

随着现代社会科学技术的不断发展，非接触式射频卡技术的应用逐渐成熟，人们日常生活中常见的非接触式射频卡有多种，如非接触式IC公交卡，非接触式IC门禁卡等，但是现有技术提供的非接触式射频卡技术中：其非接触式IC的存储容量太小，技术不够成熟，不能满足人们需通过射频读写大容量存储卡的要求。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种通过射频非接触式读写存储卡的装置，其使非接触式终端通过射频就可以实现对各种存储卡的读写，满足人们通过射频读写大容量存储卡的要求，为人们提供了方便。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种通过射频非接触式读写存储卡的装置，其中，包括依次连接的射频收发模块、射频调制解调模块、微控制单元，以及存储卡接口模块，其中：

所述射频收发模块，用于接收非接触式终端读写存储卡请求的射频信号，并将所述非接触式终端读写存储卡请求的射频信号匹配为第一射频信号，以及，

用于接收射频调制解调模块发送过来的第二射频信号，并将所述第二射频信号匹配为非接触式终端可接收的第三射频信号，并向所述非接触式终端发射所述匹配后的第三射频信号；

所述射频调制解调模块，用于接收所述射频收发模块发送来的第一射频信号，并将所述第一射频信号调制成第一数字信号，以及，

用于接收所述微控制单元发来的第二数字信号，并将所述第二数字信号调制成第二射频信号发送给所述射频信号收发模块；

所述微控制单元，用于接收所述射频调制解调模块发送来的第一数字信号，并将所述第一数字信号转换成存储卡读写命令信号，以及，

用于接收所述存储卡接口模块发送来的存储卡读写结果信号，并将所述存储卡读写结果信号转换成第二数字信号发送给所述射频调制解调模块；

所述存储卡接口模块，用于接收所述微控制单元发送的存储卡读写命令信号，并将所述存储卡读写命令信号发送给与其联接的存储卡处理，以及，

用于接收所述存储卡处理后的存储卡读写结果信号，并向所述微控制单元发送所述存储卡读写结果信号。

所述通过射频非接触式读写存储卡的装置，其中，所述射频收发模块包括天线单元和射频匹配单元；所述天线单元与所述射频匹配单元联接，用于接收非接触式终端读写存储卡请求的射频信号，以及，用于向所述非接触式终端发射所述匹配后的第三射频信号；

所述射频匹配单元与所述射频调制解调模块联接，用于将所述非接触式终端读写存储卡请求的射频信号匹配为第一射频信号并发送给所述射频调制解调模块，以及，用于接收射频调制解调模块发送过来的第二射频信号，并将所述第二射频信号匹配为非接触式终端可接收的第三射频信号。

所述通过射频非接触式读写存储卡的装置，其中，所述存储卡为SD卡、MMC卡、CF卡、T卡、MS卡、接触式IC卡、智能卡或CPU卡。

所述通过射频非接触式读写存储卡的装置，其中，还包括一与所述微控制单元联接的供电模块，用于给所述微控制单元供电。

所述通过射频非接触式读写存储卡的装置，其中，所述微控制单元为一型号为TI MSP430的MCU芯片，所述射频调制解调模块为一非接触读写芯片NXP PN531。

所述通过射频非接触式读写存储卡的装置，其中，所述射频调制解调模块的输入输出端IO联接所述MCU的输入输出端IO，所述MCU的CMD、DAT0～3、CLK端和所述存储卡接口模块联接。

一种通过射频非接触式读写存储卡的方法，其中，包括通过射频非接触式读写存储卡的装置，所述通过射频非接触式读写存储卡的装置包括依次连接的射频收发模块、射频调制解调模块、微控制单元，以及存储卡接口模块，其中，所述的方法包括步骤：

所述射频收发模块接收非接触式终端读写存储卡请求的射频信号，并将所述非接触式终端读写存储卡请求的射频信号匹配为第一射频信号；

所述射频调制解调模块接收所述射频收发模块发送来的第一射频信号，并将所述第一射频信号调制成第一数字信号；

所述微控制单元接收所述射频调制解调模块发送来的第一数字信号，并将所述第一数字信号转换成存储卡读写命令信号；

所述存储卡接口模块接收所述微控制单元发送的存储卡读写命令信号，并将所述存储卡读写命令信号发送给与其联接的存储卡处理。