[实用新型]利用显示屏外壳散热的结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热结构，特别是指一种应用在显示屏中的利用压铸铝外壳将IC模块、印刷电路板、以及LED灯连接在显示屏壳体上的散热结构。

背景技术

所谓的LED(Light Emitting Diode)，即发光二极管，是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生光。LED可以直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。LED发光二极管三大优势除了可以解决广色域问题之外，相对于CCFL冷阴极背光灯而言，LED发光二极管还拥有更多的优势。而首先一点就是环保。在环保之外，LED背光源还非常节电，其功耗要比CCFL冷阴极背光灯更低一些。

如上所述，由于LED具有诸多的优点所以其应用也越来越广泛，比如利用LED作为显示屏的技术现在就得到了很普遍的应用。但是显示屏的散热技术决定了其整体的性能，现在将现有显示屏的散热模式简单叙述如下。现有显示屏每平方大约为0.5kw到2kw不等的额定功耗，其功耗大部分转换为热能，所以显示屏的散热问题是现有显示屏不完全稳定的因数之一。传统显示屏散热都采用风扇来使屏体内部空气对流而散热，但由于屏体本身结构(比如箱体的顶部，模组外客遮挡部分，以及屏体四周等)局限，使屏体各部位散热不均匀，温差很大，使屏体在使用一段时间后，出现色块，斑块等(LED的寿命跟温度成反比)。严重影响屏体稳定性和观看效果。

发明内容

本实用新型提供一种利用显示屏外壳散热的结构，其通过压铸铝外壳将IC模块、印刷电路板、以及LED灯连接在显示屏壳体上以达到提升散热效率，平衡整体显示屏温度的结构，而此为本实用新型的主要目的。

本实用新型所采用的技术方案为：利用显示屏外壳散热的结构，其包括显示屏壳体、若干IC模块、印刷电路板(PCB)、压铸铝外壳以及若干LED灯，其中，该压铸铝外壳连接设置在该显示屏壳体与该印刷电路板(PCB)之间，该压铸铝外壳包括两个侧面，其中，该显示屏壳体连接在该压铸铝外壳的一个该侧面上，而该印刷电路板(PCB)连接在该压铸铝外壳的另外一个该侧面上，此刻，该印刷电路板(PCB)工作所产生的热量传递至该压铸铝外壳上，并借助该压铸铝外壳将热量向外传递。

若干该IC模块是电连接在该印刷电路板(PCB)上的，若干该IC模块工作所产生的热量传递至该压铸铝外壳上，并借助该压铸铝外壳将热量向外传递，如上所述的若干该IC模块也可以嵌设在该压铸铝外壳中，以达到将其工作所产生的热量传递至该压铸铝外壳上，并借助该压铸铝外壳将热量向外传递的目的，若干该LED灯电连接在该印刷电路板(PCB)上，若干该LED灯工作所产生的热量传递至该压铸铝外壳上，并借助该压铸铝外壳将热量向外传递，该LED灯之间设置有面罩。

进一步，如上所述的该显示屏壳体与该压铸铝外壳之间设置有散热硅胶脂层，如上所述的该印刷电路板(PCB)与该压铸铝外壳之间设置有散热硅胶脂层，通过该散热硅胶脂层能快速平衡该显示屏壳体与该印刷电路板(PCB)之间的温度，并使整体显示屏的温度趋于平衡。

本实用新型的有益效果为：如上所述本实用新型其包括显示屏壳体、若干IC模块、印刷电路板、压铸铝外壳以及若干LED灯，其中，该压铸铝外壳连接设置在该显示屏壳体与该印刷电路板之间，若干该IC模块是电连接在该印刷电路板上的，若干该LED灯电连接在该印刷电路板上，进一步，如上所述的该显示屏壳体与该压铸铝外壳之间设置有散热硅胶脂层，如上所述的该印刷电路板与该压铸铝外壳之间设置有散热硅胶脂层，通过如上的结构达到提升散热效率，平衡整体显示屏温度的效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构剖面示意图；

图2为本实用新型的显示屏壳体、印刷电路板、压铸铝外壳、散热硅胶脂层的位置示意图。

具体实施方式

如图1、2所示，利用显示屏外壳散热的结构，其包括显示屏壳体10、若干IC模块20、印刷电路板(PCB)30、压铸铝外壳40以及若干LED灯50。

其中，该压铸铝外壳40连接设置在该显示屏壳体10与该印刷电路板(PCB)30之间。

如图2所示，该压铸铝外壳40包括两个侧面，其中，该显示屏壳体10连接在该压铸铝外壳40的一个该侧面上，而该印刷电路板(PCB)30连接在该压铸铝外壳40的另外一个该侧面上。

此刻，该印刷电路板(PCB)30工作所产生的热量传递至该压铸铝外壳40上，并借助该压铸铝外壳40将热量向外传递。