[实用新型]硅麦克风装置

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种麦克风装置，尤其涉及一种用于移动电话等便携器件的硅麦克风装置。

【背景技术】

随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。

而目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone，简称MEMS)，MEMS麦克风是一种基于硅基片的集成麦克风，它包括线路板、与线路板相连的外壳、以及设置在线路板上MEMS芯片和控制电路芯片。其中，外壳上设有进声孔，MEMS芯片包括振膜和背板。当外界声源从进声孔进入并传递到MEMS芯片的振膜上时，振膜会发生移动，并导致振膜与背板之间的距离改变，从而使电容量改变形成电流。

但这种单一的麦克风结构，不利于回音的消除和噪音的抑制，极大地影响MEMS麦克风的音质。

因此，有必要提供一种新型的MEMS麦克风以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型目的在于提供一种有良好音质的硅麦克风装置。

本实用新型需解决的技术方案是：

一种硅麦克风装置，其中，其包括硅基片、设置在硅基片上的第一MEMS芯片、第二MEMS芯片及设置在硅基片上且与第一MEMS芯片和第二MEMS芯片分别电连接的数据信号处理单元。

作为本实用新型的一种改进：所述第一MEMS芯片、第二MEMS芯片和数据信号处理单元集成在硅基片上。

作为本实用新型的一种改进：所述第一MEMS芯片、第二MEMS芯片和数据信号处理单元底部分别设有焊盘，第一MEMS芯片、第二MEMS芯片和数据信号处理单元通过底部焊盘分别焊接在硅基片上。

作为本实用新型的一种改进：所述第一MEMS芯片和第二MEMS芯片分别通过金线与数据信号处理单元连接。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：由于将第一MEMS芯片、第二MEMS芯片与数据信号处理单元分别电连接并一同设于硅基片上，就可以达到消除回音、抑制噪音的效果，大大提高麦克风的音质。

【附图说明】

图1为本实用新型的一个实施例示意图。

图2为本实用新型的另一个实施例示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

本实用新型硅麦克风装置10，能普遍适用于大多数电子产品，并可以很好地将声音信号转化为电信号。

如图1和2所示，为本实用新型硅麦克风10包括硅基片11、设置在硅基片11上的第一MEMS芯片12a和第二MEMS芯片12b及数据信号处理单元13。其中，第一MEMS芯片12a和第二MEMS芯片12b分别与数据信号处理单元13电连接。

图1是本实用新型硅麦克风装置10的一种实施方式。第一MEMS芯片12a和第二MEMS芯片12b分别与数据信号处理单元13电连接。同时，第一MEMS芯片12a、第二MEMS芯片12b和数据信号处理单元13一同集成在硅基片11上，形成一个单一的硅麦克风芯片。在硅基片11的底部设有焊盘110，用于实现硅麦克风10与外部其它元器件的电连接。

图2是本实用新型硅麦克风装置10的另一种实施方式。第一MEMS芯片12a的底部设有焊盘120，第二MEMS芯片的12b底部设有焊盘121，数据信号处理单元13的底部设有焊盘130。将第一MEMS芯片12a底部的焊盘120、第二MEMS芯片12b底部的焊盘121、以及数据信号处理单元13底部的焊盘130同时焊接在硅基片11上，结合成一个新型的硅麦克风装置。其中，第一MEMS芯片12a和第二MEMS芯片12b分别与数据信号处理单元13电连接。硅基片11底部设有焊盘110，用于实现硅麦克风装置10与外部其它元器件的电连接。

本实用新型的两种实施方式中，第一MEMS芯片12a、第二MEMS芯片12b与数据信号处理单元13的电连接的方式有很多种，如通过绑定金线连接，当然也可以采用其它方式连接。

综上，本实用新型将第一MEMS芯片、第二MEMS芯片与数据信号处理单元分别电连接并一同设于硅基片上，当第一MEMS芯片和第二MEMS芯片把由外界传来的声音信号转换成的电信号时，数据信号处理单元则对电信号进行处理，将夹杂在电信号中的回音信号消除，并能很好地抑制噪音，可以有效地提高硅麦克风装置的音质。

以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。