[实用新型]双插槽式插座连接器有效
申请号: | 200920260718.9 | 申请日: | 2009-11-20 |
公开(公告)号: | CN201541033U | 公开(公告)日: | 2010-08-04 |
发明(设计)人: | 万伟;段术林;陈庆典;侯斌元;柯文智 | 申请(专利权)人: | 连展科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01R27/02 | 分类号: | H01R27/02;H01R12/14;H01R13/648;H01R13/40 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518118 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 插槽 插座 连接器 | ||
1.一种双插槽式插座连接器,其特征是该双插槽式插座连接器包含有:
一绝缘本体总成,其上向前突伸形成且垂直排列有一上舌片、一下舌片以及一分隔舌片,该分隔舌片介于上舌片与下舌片之间;
复数第一端子,系符合USB2.0传输协议,设置在上舌片与下舌片的其中之一;
复数第二端子,系符合USB2.0传输协议,设置在其余的上舌片或是下舌片;
复数第三端子,系与第二端子共同符合USB3.0传输协议,且设置在第二端子所位于的上舌片或下舌片之上;以及
一屏蔽外壳,系固定在绝缘本体总成上,包覆绝缘本体总成以及第一、第二以及第三端子,且具有一顶板以及一底板,其中分隔舌片与屏蔽外壳顶板上形成一上插接口,分隔舌片与屏蔽外壳底板之间形成一下插接口。
2.如权利要求1所述的双插槽式插座连接器,其特征是该绝缘本体总成具有一上绝缘本体以及一下绝缘本体;该上绝缘本体具有一上基座,该上舌片自上基座前方突伸出;该下绝缘本体设置于上绝缘本体底面且具有一下基座,该下舌片自下基座前方朝前突伸出。
3.如权利要求2所述的双插槽式插座连接器,其特征是该上绝缘本体的上基座底面向下突伸形成有复数固定柱;该下绝缘本体的下基座上贯穿形成有复数固定孔以令固定柱分别由相对应固定孔的上开口穿入并固定于固定孔内。
4.如权利要求2所述的双插槽式插座连接器,其特征是该各第一端子分别具有一固定段、一自固定段向下突伸的焊接段以及一自固定段向前突伸的电性接触段;各第二端子分别具有一固定段、一自固定段向下突伸的焊接段以及一自固定段向前突伸的电性接触段;各第三端子分别具有一固定段、一自固定段向下突伸的焊接段以及一自固定段向前突伸的电性接触段。
5.如权利要求4所述的双插槽式插座连接器,其特征是该绝缘本体总成进一步包含有一设置于上绝缘本体下方以及下绝缘本体下方的端子定位座,该端子定位座包含有一固定块以及一延伸片,该固定块上贯穿形成有复数定位孔以分别供相对应焊接段所穿过,该延伸片系自固定块上向前突伸,在延伸片顶面突伸有复数组装柱,该复数组装柱分别自下绝缘本体下基座固定孔的下开口穿入并固定于固定孔内。
6.如权利要求5所述的双插槽式插座连接器,其特征是该下绝缘本体下基座后端向后突伸有一定位块,定位块两侧分别横向向外突伸有一定位片;该端子定位座固定块向上延伸有二相对的定位部,各定位部内侧面分别形成有一定位槽以收容下基座相对应的定位片。
7.如权利要求2所述的双插槽式插座连接器,其特征是该分隔舌片自上绝缘本体的上基座向前突伸出。
8.如权利要求2所述的双插槽式插座连接器,其特征是其进一步包含有一穿套在分隔舌片上的屏蔽套。
9.如权利要求8所述的双插槽式插座连接器,其特征是该上绝缘本体的上基座突伸有二止挡部;该屏蔽套的前端形成有一卡掣槽;该屏蔽外壳的顶板与底板之间连接有二相对侧板,屏蔽外壳靠顶板处形成有二止挡片以抵住相对应止挡部后端,屏蔽外壳两侧板前端分别形成有一卡掣片以分别卡掣于相对应的卡掣槽内。
10.如权利要求8所述的双插槽式插座连接器,其特征是该上绝缘本体上基座两侧分别形成有一卡扣块,该屏蔽套两侧分别向后延伸有一扣片,在各扣片上分别形成有一扣孔以便扣合于相对应的卡扣块。
11.如权利要求8所述的双插槽式插座连接器,其特征是该屏蔽外壳向内突伸复数弹片,屏蔽套上分别向上与向下突伸形成有复数弹片。
12.如权利要求5所述的双插槽式插座连接器,其特征是该双插槽式连接器进一步包含有一后屏蔽板,该后屏蔽板设置在上绝缘本体以及端子定位座后端,并且遮蔽第一、第二以及第三端子的焊接段。
13.如权利要求4所述的双插槽式插座连接器,其特征是该各第一端子设置在上绝缘本体上,其固定段设置在上基座内,其电性接触段设置在上舌片底面,且其焊接段外露于上基座后端外;各第二端子设置在下绝缘本体上,其固定段设置在下基座内,其电性接触段设置在下舌片底面,且其焊接段外露于下基座后端外;各第三端子设置在下绝缘本体上,其固定段设置在下基座内,其电性接触段设置在下舌片底面,且其焊接段外露于下基座后端外。
14.如权利要求4所述的双插槽式插座连接器,其特征是该各第一端子设置在下绝缘本体上,其固定段设置在下基座内,其电性接触段设置在下舌片底面,且其焊接段外露于下基座后端外;各第二端子设置在上绝缘本体上,其固定段设置在上基座内,其电性接触段设置在上舌片底面,且其焊接段外露于上基座后端外;各第三端子设置在上绝缘本体上,其固定段设置在上基座内,其电性接触段设置在上舌片底面,且其焊接段外露于上基座后端外。
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