[实用新型]一种散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热器，特别是指一种在结构中包括散热腔而该散热腔中设置有散热液的散热器。

背景技术

众所周知电子器件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性，要让PC各部件的工作温度保持在合理的范围内，除了保证PC工作环境的温度在合理范围内之外，还必须要对其进行散热处理。而随着PC计算能力的增强，功耗与散热问题日益成为不容回避的问题。一般说来，PC内的热源大户包括CPU、主板、显卡以及其他部件如硬件、光驱等，它们工作时消耗的电能会有相当一部分转化为热量。尤其对CPU而言，要保证其稳定地工作更必须有效地散热。

对于一般的散热原理而言其大致可以分为如下几种，第一种，物质本身或当物质与物质接触时，能量的传递就被称为热传导，这是最普遍的一种热传递方式，由能量较低的粒子和能量较高的粒子直接接触碰撞来传递能量。第二种，对流传导，对流指的是流体(气体或液体)与固体表面接触，造成流体从固体表面将热带走的热传递方式。第三种热辐射方式，热辐射是一种可以在没有任何介质的情况下，不需要接触，就能够发生热交换的传递方式，也就是说，热辐射其实就是以波的形式达到热交换的目的。

一般的散热器都会同时使用以上三种热传递方式，只是侧重有所不同。以CPU散热为例，整个热传导过程包括4个环节，第一是CPU，它是热源产生者，热由CPU工作不断地散发出来；第二是底座和散热片是热的传导体，底座与CPU核心紧密接触的散热片底座以将热以传导的方式传递到散热片；第三是风扇是增加热传导和指向热传导的媒介，到达散热片的热量再通过其他方式如风扇吹动将热量送走；第四是空气，这是热交换的最终流向。但是就现在市面上出现的散热装置而言，其结构都只包括实心板状的散热片以及风扇，这种结构的散热方式其散热效果往往不能达到最佳，散热效率也比较低，而此是为传统技术的主要缺点。

发明内容

本实用新型提供一种散热器，其结构中包括散热腔，该散热腔中设置有散热液，通过这样的结构设计使本实用新型能迅速改善中心温度，散热效果更好，散热效率更高，而此为本实用新型的主要目的。

本实用新型所采用的技术方案为：一种散热器，其包括散热底座以及散热片板层，该散热片板层连接设置在该散热底座上，并且在该散热底座与该散热片板层之间设置有散热腔，该散热腔中设置有散热液。

本实用新型在使用的时候，首先将该散热底座设置在被需要散热的元件上，比如，设置在CPU上，而后，当该被需要散热的元件产生热量之后，该热量进一步传递至该散热底座中，而后，该热量进一步被传递至该散热腔中的该散热液上，由于该散热液是设置在该散热腔中的，而该散热腔是设置在该散热底座与该散热片板层之间的，此刻，该散热液在靠近该散热底座的一侧受热汽化之后向上运动至该散热片板层一侧，并在该散热片板层一侧受冷液化之后向下运动至该散热底座的一侧，在此过程中，通过该散热液汽化、液化的过程将该散热底座的热量传递至该散热片板层处，以达到将该被需要散热的元件所产生的热量向外散发的目的。如上所述该散热液为液体水。

该散热底座具有底面以及顶面，且自该顶面向下凹设一凹腔，本实用新型在使用的时候，该散热底座的该底面紧贴该被需要散热的元件，该被需要散热的元件将其所产生的热量传递至该散热底座中，自该散热底座的该底面向下凸设出一凸台，该散热底座通过该凸台与该被需要散热的元件相连接。

该散热片板层包括板体以及若干散热片，若干该散热片排列设置在该板体上，该散热片板层设置在该散热底座上，并借助该板体的下表面与该散热底座的该凹腔围绕形成如上所述的该散热腔，该散热底座与该散热片板层之间还设置有密封垫，通过该密封垫将该散热液密封在该散热腔中。

该散热底座还包括压力阀，该压力阀与该散热腔相连通，生产者在生产本实用新型的时候，可以通过该压力阀将该散热腔抽成真空状态，并且当该散热液受热汽化的时候，该散热腔中气压超过额定数值的时候，多余的压力可以通过该压力阀自该散热腔中泄露出去，以达到调节散热腔内气压和安全保护的目的。

该散热腔中还设置有海绵层，该海绵层上开设有汽化腔，通过该汽化腔该散热液可以快速在该汽化腔中进行汽化、液化的动作，设置该海绵层的主要目的是散热器在各种方向和位置放置的时候都能让散热液流回热源处。

该散热腔中还设置有吸水层，该吸水层设置在该散热腔中并靠近该散热底座的一侧，当该散热底座的一部分位置受热并将位于该部分的该散热液汽化的时候，通过该吸水层的设计，可以将其他部分的该散热液更快地向相应热源的位置平衡，以达到平衡该散热腔中各个部分的该散热液始终处于平衡均匀的状态，以提升散热效果。