[实用新型]一种多层印刷线路板

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种印刷电路，尤其涉及印刷电路中的一种多层印刷线路板。

【背景技术】

印刷线路板(Printde Circuit Board，简称PCB)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。随着电子工业的迅速发展，印刷线路板也朝着多层化快速发展。

三层板以上产品即称为多层板，传统的双面板为配合零件的密集装配，在有限的板面上无法安置过多的零组件以及其所衍生出来的大量线路，因而有多层板的发展，加上美国联邦通讯委员会(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上市的电器产品若有涉及电传通讯者，或有参与网络联机者，皆必须要做“接地”以消除干扰的影响。但因板面面积不够，印刷线路板布板(pcb lay-out)就将“接地”与“电压”二功能的大铜面移入内层，造成四层板瞬间大量兴起，也延伸了阻抗控制的要求。而原有四层板则多升级为六层板，且高层次的多层板也因高密度装配而日益增多。而在制作多层印刷线路板时，则需要将铜箔(Copper Foil)，半固化片(Prepreg)与氧化处理(Oxidation)后的内层芯板组压合成多层基板，其压合流程主要为内层氧化处理、叠板(Lay-up)、压合、后处理，而在叠板(Lay-up)过程中，内层芯板组的对位则是最重要的。多层印刷线路板在进行多层内层芯板组压合叠板(Lay-up)作业时，现多层印刷线路板压合制作中，预排工序生产压合结构为单边2张高胶半固化片或以上产品压合结构时，常出现半固化片滑动导致多层印刷线路板边欠压的异常。目前业界普遍使用调整压合程序中的升温速率和上压时间及压力大小来控制半固化片在压合过程中的滑动。改变压合程序可以控制一部分的半固化片在压合过程中的滑动，但并不能完全解决这类问题。而且改变了压合程序之后，多层印刷线路板的板厚均匀性会比较不稳定，因为一般控制半固化片在压合过程中的滑动的最有效的调整压合程序的方法是加快或减慢压力的上升时间，这时半固化片在压合过程中由于上压太快会导致流胶过多形成厚度变薄，上压过慢导致流胶少甚至不流胶形成厚度变厚或因半固化片中的空气不能完全排出导致板边出现白边，造成报废。

【实用新型内容】

为了更好的克服上述多层印刷线路板压合时半固化片易滑动的缺陷，本实用新型提供了一种多层印刷线路板。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：提供了一种多层印刷线路板，包括内层芯板，所述内层芯板上下分别设有半固化片，所述内层芯板与所述半固化片通过铆钉固定连接。

本实用新型的进一步改进是：所述内层芯板设有第一铆钉孔，所述半固化片设有第二铆钉孔，所述铆钉分别设置在所述第一铆钉孔、第二铆钉孔上。

本实用新型的进一步改进是：所述第一铆钉孔的孔径为3.175mm。

本实用新型的进一步改进是：所述第二铆钉孔的孔径为4.5mm。

与现有技术相比，本实用新型具有的有益效果是：通过上述方案，通过铆钉先将内层芯板和半固化片铆合在一起，再压合，这样半固化片在压合过程中，由于有铆钉的牵扯力作用，无法滑动，从而解决压合时半固化片易滑动的缺陷。

【附图说明】

图1为本实用新型一种多层印刷线路板的结构示意图；

图2为本实用新型一种多层印刷线路板的压合工艺流程。

【具体实施方式】

下面结合附图对本实用新型作进一步的详细描述：结合图1至图2，一种多层印刷线路板，包括内层芯板1，该内层芯板1上下分别设有半固化片2，该内层芯板1与该半固化片2通过铆钉3固定连接。

其中，该内层芯板1设有第一铆钉孔，该半固化片2设有第二铆钉孔，上述铆钉3分别设置在第一铆钉孔、第二铆钉孔上。

该第一铆钉孔的孔径为3.175mm，该第二铆钉孔的孔径为4.5mm。

如图2所示，本实用新型提供的一种多层印刷线路板的压合工艺流程为：

1.首先需在内层芯板1的板边图形上设计第一铆钉孔位置及图形；

2.将内层芯板1板边图形上的第一铆钉孔用CCD打靶机打出直径为3.175mm的孔径，再正常棕化，也可以为黑化；

3.半固化片2开出后，依照内层芯板1的第一铆钉孔相同的位置钻出半固化片的第二铆钉孔，孔径为4.5mm；

4.将排板层的半固化片2与内层芯板1用双轴铆钉机铆合在一起，使内层芯板1和半固化片2固定连接，但最靠外的一张半固化片不需要铆合，防止铆钉3开花位置过高，导致铆钉3位铜箔4起皱；

5.用最靠外的一张半固化片2做正常预排；

6.正常排板及压合，选用正常压合程序，不需要调整参数。