[实用新型]一种电路板

说明书

技术领域

本实用新型属于电路板领域，尤其涉及该电路板上设置有场效应管焊接区域的领域。

背景技术

在电路板上表面贴装电子原件的过程中，人们知道，如图2、图3所示，场效应管3一般包括一本体30，从本体30上引出有若干引脚，引脚用于给场效应管施加电能，使场效应管工作。有的场效应管在本体30下表面有一金属件，用作引脚并散热，其下表面称作散热面31，引脚包括前面的大散热面和小引脚300。

常规一般在电路板上焊接场效应管，包括对场效应管的引脚焊接连接，及将场效应管的散热面焊接在线路板上。散热面的焊接为：电路板上具有与散热面对应的焊接区域(焊盘)，即在线路板上焊接区域(焊盘)铺设锡膏，后将散热面贴装在该铺设有锡膏的焊接区域上；经回流焊完成焊接。然而该种焊接方式，使得焊接时需在整个焊接区域铺设锡膏，导致锡膏的量非常大，也容易引起散热面焊接时上锡不良或者虚焊，且如果该焊盘过大，也会影响散热效果。

为此，有人提出了解决方案，如图1所示，将整个焊接区分为第一焊盘和第二焊盘200，第一焊盘用于焊接场效应管的散热面，第二焊盘200则用于与场效应管的小引脚连接，第一焊盘包括若干小焊盘100，且上述小焊盘100成矩形阵列分布，采用此种方式可以一定程度上有效降低散热面焊接时的上锡不良或者虚焊，且能节约锡膏。

然而，虽然此种方式有很大改善，但是由于其第一焊盘为呈矩形阵列分布的形式，小焊盘之间存在一定的间隙，导致散热面与第一焊盘进行回流焊时，仍然可能存在散热面末端端子与第一焊盘接触部分末端连接宽度与焊盘接触区域无法做到100％润湿，容易因锡膏张力因素导致焊接偏位，出现虚焊等情形。

实用新型内容

本实用新型为解决现有技术中散热焊盘与场效应管散热面末端端子润湿性不好的技术问题，提供一种电路板，其上具有100％润湿的电路板上场效应管焊接区域。

技术方案如下：一种电路板，其上设置有场效应管焊接区域，所述焊接区域包括用于与场效应管散热面焊接的散热焊盘、用于与场效应管引脚焊接的小引脚焊盘；其中，散热焊盘包括一阵列区和长条焊接区，阵列区内设有若干呈阵列排布的小焊盘，长条焊接区的面积为阵列区中每一横行内的各小焊盘面积之和的0.6-1.4倍，长条焊接区的长度比场效应管散热面末端端子的宽度大。

优选地，在长条焊接区设置有倒角。

优选地，在焊接区域上设有通孔。

进一步优选，通孔设置在阵列区小焊盘之间。

采用本实用新型技术方案，设计出完全新型的散热焊盘，区域有效的增大了散热焊盘处锡膏几何形状的边长，使锡膏融化时产生的张力更加均衡，克服现有技术中的润湿性不够好的问题，保证焊接质量，节约锡膏。前端长条焊接区域保证了散热面末端端子100％润湿的要求；阵列区的设置保证了在焊接过程中不会产生偏移浮高等缺陷问题。

较优方案中设置通孔，可起到良好的散热作用，使散热性能更加优良。在长条焊接区内设置倒角，可防止锡珠的产生。

附图说明

图1是现有技术提供的一种电路板上场效应管焊接区域示意图；

图2是场效应管俯视示意图；

图3是场效应管仰视示意图；

图4是本实用新型具体实施方式中电路板上场效应管焊接区域示意图；

图5是本实用新型具体实施方式中电路板上场效应管焊接区域优选示意图；

图6是场效应管焊接到电路板后俯视示意图；

图7是场效应管焊接到电路板后左视示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例

为方便后续描述，此处将再次描述一下场效应管的结构，其为本领域人员所公知，如图2、图3所示，场效应管3包括一本体30、若干小引脚300及嵌于本体30下表面的一金属件，该金属件也作为其中的一个引脚并作为场效应管的散热件，为方便描述，称其下表面为散热面31，虽然该散热件实际也是一引脚，由于其在形状、大小上与其他小引脚有区别，又具有散热功能，因此将其从引脚中独立出来作为一个区别于普通引脚的概念，称其为散热面31，本领域技术人员显然都能明白，该散热面也同时具有引脚的功能。强调一下，如图3中所示，图中散热面上部边缘所示称为散热面末端端子310。由于本发明的重点并不在引脚，而只关注散热焊盘1与散热面31的焊接。其余均为本领域技术人员所公知，因此不多做描述。