[实用新型]一种贴片大功率电感器无效

专利信息
申请号: 200920260915.0 申请日: 2009-11-27
公开(公告)号: CN201590319U 公开(公告)日: 2010-09-22
发明(设计)人: 张富国 申请(专利权)人: 深圳市科达嘉电子有限公司
主分类号: H01F30/06 分类号: H01F30/06;H01F27/28;H01F27/24;H01F27/29
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 大功率 电感器
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种电感器,具体说是一种加工组装方便、贴片加工容易操作的贴片大功率电感器。

背景技术

现有组立型大功率电感器的E型、I型磁芯磁片的贴片焊接部分,都是用线圈打扁弯成端子或接端子片加配电木底座和端子组合焊锡后成贴片端面,在端子面上固定,达不到贴片实用和工艺上的技术要求。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种加工组装方便、贴片加工容易操作的贴片大功率电感器。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现。

一种贴片大功率电感器,其特征在于:所述电感器包括磁芯座、磁片、镀银磁片或镀银磁芯座、漆包线圈,漆包线圈置于磁芯座内,镀银磁片或镀银磁芯座粘合在磁芯座上。

所述漆包线圈为漆包圆线或漆包扁平线。

所述磁片、磁芯座为铁粉系或铁氧体系或锰锌系。

所述镀银磁片或镀银磁芯座为铁氧体系材质。

所述镀银磁片或镀银磁芯座的底部设有二至四个凹槽,凹槽内镀上一层银或锡。

所述漆包线圈的焊接线头为可剥皮焊锡,焊接在镀银磁片或镀银磁芯座的底部凹槽处。

所述漆包线圈的焊接线头为扁平状,弯压到镀银磁片或镀银磁芯座的底部凹槽处。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点。

本实用新型相同的线圈,在组立时可选用不同的材料配合铁氧体的I型镀银磁片或E型ER型镀银磁芯座组合成感值与电性特性不同的电感器,且铁氧体的I型镀银磁片或E型ER型镀银磁芯座底部凹槽镀银成接线或固定端子成为焊锡的端面,因铁氧体本身为绝缘体在绝缘性能上具有更好的绝缘效果,并且它的强度比电木质更好,铁粉系高。铁氧体I型镀银镀银磁片或E型ER型镀银磁芯座在使用时位置精准,可焊性等性能更优良,本实用新型经改进后可省去电木底座,同时可以获得更理想的EI型EE型闭合性能。

附图说明

图1为本实用新型贴片大功率电感器漆包圆线绕制直接焊锡立体结构分解示意图。

图2为本实用新型贴片大功率电感器漆包圆线直接组立焊锡成品图。

图3为本实用新型贴片大功率电感器漆包圆线线头打扁立体结构分解示意图。

图4为本实用新型贴片大功率电感器漆包圆线打扁组合焊锡成品图。

图5为本实用新型贴片大功率电感器漆包扁平线直接焊锡立体结构分解示意图。

图6为本实用新型贴片大功率电感器漆包扁平线直接组立焊锡成品图。

图7为本实用新型贴片大功率电感器漆包扁平线线头打扁立体结构分解示意图。

图8为本实用新型贴片大功率电感器漆包扁平线打扁直接组合焊锡成品图。

图9为本实用新型贴片大功率电感器I型镀银磁片凹槽之二至四个槽位图。

图10为本实用新型贴片大功率电感器E型铁芯座为E型ER型图。

图11为本实用新型贴片大功率电感器E型镀银磁芯座片端子组立图。

图12为本实用新型贴片大功率电感器E型镀银磁芯座贴片端二至四个凹槽镀银图。

图13为本实用新型贴片大功率电感器EI型漆包圆线同边直接焊锡立体结构分解示意图。

图14为本实用新型贴片大功率电感器EI型漆包圆线同边直接焊锡成品图。

图15为本实用新型贴片大功率电感器EE型漆包扁平线同边直接焊锡立体结构分解示意图。

图16为本实用新型贴片大功率电感器EE型漆包扁平线同边直接焊锡成品图。

图17为本实用新型贴片大功率电感器EI型(I型镀银磁片加大)漆包扁平线同边直接焊锡立体分解示意图。

图18为本实用新型贴片大功率电感器EI型(I型镀银磁片加大)漆包扁平线同边直接焊锡成品图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型贴片大功率电感器作进一步详细描述。

如图1至图18所示,本实用新型所述的贴片大功率电感器主要由磁芯座或磁片1、镀银磁片或镀银磁芯座2、漆包线圈3组成,漆包线圈置于磁芯座内,镀银磁片或镀银磁芯座粘合在磁芯座或磁片上。漆包线圈为漆包圆线或漆包扁平线。磁芯座及磁片为铁粉系或铁氧体系或锰锌系。镀银磁片或镀银磁芯座为铁氧体系材质,其底部设有二至四个凹槽,凹槽内镀上一层银或锡。漆包线圈的焊接线头为可剥皮焊锡,焊接在镀银磁片或镀银磁芯座的底部凹槽处。漆包线圈的焊接线头为扁平状,弯压到镀银磁片或镀银磁芯座的底部凹槽处。贴片大功率电感器的两种制作方法如下:第一种方法:I型镀银磁片为铁氧体材质,底部凹槽经镀银加工成镀银面,漆包圆线头可直接焊锡或打扁成所需宽度与厚度,经加工焊锡后置放于E型磁芯座内,将I型镀银磁片置于E型磁芯座上经胶水粘合烘烤组合而成,再将底部I型凹槽经焊锡加工成贴片型端面接触点,完成贴片组合式大功率电感。第二种方法:E型镀银磁芯座其材质为铁氧体系,底部凹槽经镀银加工而成镀银面,漆包圆线头可直接剥皮焊锡或打扁成所需的宽度与厚度经焊锡后放置于E型镀银磁芯座内,再将另一E型磁芯或I型磁片置于E型镀银磁芯座上经胶水粘合烘烤而成,再将底部E型镀银磁芯座凹槽经焊接加工成贴片型端面接触点,完成贴片组合成大功率电感器。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市科达嘉电子有限公司,未经深圳市科达嘉电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200920260915.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top