[实用新型]一种激光自动割胶机

说明书

技术领域

本实用新型属于PCB金手指板保护胶切割领域，尤其涉及一种应用于PCB行业金手指(Gold Finger，或称Edge Connector)PCB线路板的激光自动割胶机。

背景技术

金手指设计的目的，在于藉由连接器的插接作为板对外连络的出口，因此需要对金手指的制造工艺过程进行控制。之所以选择“金”是因为它优越的导电度及抗氧化性，但因为金的成本极高所以只应用于金手指，局部镀或化学金，如bonding pad等。贴胶，割胶的目的，是让板子仅露出欲镀金手指之部分线路，其它则以胶带贴住防镀。

传统的割胶方式是用手工割，速度慢且力度不均匀，这样会造成把金手指以外不需要镀金的区域割破，力度过大也会把线路板表面的油墨割花而影响外观。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于一种激光自动割胶机，其能通过自动控制，自动快速地实现对电子线路板上的金手指部分的胶进行切割以露出那部分线路。

为实现上述目的，本实用新型是这样实现的：

一种激光自动割胶机，其用于切割PCB板上保护胶，其包括机架、控制系统、驱动系统及光学系统，所述的控制系统、驱动系统与光学系统装配在所述的机架上，所述的控制系统能控制所述的光学系统与被切割的PCB板相对运动；所述的PCB板安装在所述的机架上，所述的驱动系统能在所述的控制系统的控制下带动所述的PCB板运动。

上述的驱动系统包括驱动装置、传动机构，所述的驱动装置能带动所述的传动机构运动。

上述的驱动装置为伺服电机或步进电机等。

上述的传动机构包括X轴、左右Y轴及Z轴，所述的X轴、左右Y轴及Z轴设于机架上，所述的X轴架设在左右Y轴上。上述的左右Y轴之间设有传动轴。

上述的控制系统包括运动控制器及显示器，所述的运动控制器通过所述的显示器对所述的光学系统及驱动系统进行控制。

上述的激光系统包括激光器及聚焦透镜组，所述的激光器输出脉冲激光，该脉冲激光通过所述的聚焦透镜组聚焦在待切割的PCB板的表面上。

上述的聚焦透镜组包括包括反射镜及聚焦镜。

上述的反射镜有三个，其设置顺序为反射镜、反射镜、反射镜、聚焦镜。

上述的激光自动割胶机，其还进一步包括有水冷系统，该水冷系统设置在光学系统的下方机架上。

采用上述结构后，使用时，先将PCB板在工作台上固定，使用控制系统的动动控制器控制激光在PCB板上的切割轨迹，在控制系统的控制下，激光切割头与被切割材料按预先绘好的图形进行相对运动，即伺服/步进电机带着X轴、Y轴、运动；这样就可以金手指镀金保护胶带上割出想要的形状，由于本激光自动割胶机是应用高功率激光来实现的。在控制系统的控制下，通过脉冲使激光器放电，从而形成一定频率，一定脉宽的光束，该光束经过光路传导经过反射、聚焦，将激光聚至一个很小的光斑，光斑位于待加工面附近，用以熔化或气化被切割材料；与此同时，一股与光束同轴气流由切割头喷出，将熔化或气化的材料由切口的底部吹出；随着激光切割头与被切割材料的相对运动，生成切口而完成切割。其切割时所需要的脉冲激光频率、释放时间、移动速度、移动方向等通过控制系统来控制。与传统的割胶方式相比，本新型在保证精度的同时可以达到较高的速度，从而实现本新型的目的。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图

图2是本实用新型的主视图；

图3是本实用新型的俯视图；

图4是本实用新型的侧视图；

图5为本实用新型工作台的结构示意图；

图5A为图5的局部放大图；

图6为本实用新型光学系统的结构示意图；

图7为本实用新型驱动系统的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1、2、3、4所示，本实用新型实施例提供的一种用于切割PCB板6上的保护胶的激光自动割胶机，其包括：机架1、控制系统2、驱动系统3、光学系统4及水冷系统5，其中：

配合图5、5A所示，机架1包括支撑架11及工作台12，支撑架11下方设有四个滚轮13，可以方便地实现移动；工作台12上还设有定位销121。

控制系统2包括运动控制器21及显示器22，控制系统2设有机架1的上方一侧；