[实用新型]一种热风整平机

说明书

技术领域

本实用新型属于印刷线路板领域，尤其涉及一种热风整平机。

背景技术

随着PCB板(印刷线路板)工艺的飞速发展，热风整平技术得到了广泛的应用，使用热风整平机的厂家也越来越多。热风整平又叫喷锡，是近几年PCB板厂使用较为广泛的一种后处理工艺，它实际上是把浸锡和热风整平二者结合起来在PCB板金属孔内和印制导线上涂覆共晶焊锡的工艺。

如图1～图3所示，现有的热风整平机包括锡炉91、设于锡炉91上方的风刀92、气缸93以及与该气缸93的气杆94连接的挂钩95，挂钩95上挂有PCB板96，挂钩95通过其上的轴承97滑动设于导杆98上。气缸93通过压缩其内的空气，可使气杆94上下运动，同时带动挂钩95及其上的PCB板96沿着导杆98上下运动。当气缸93驱动PCB板96向下运动时，风刀92不工作，PCB板96穿过风刀92，然后进入锡炉91内浸锡；当PCB板96浸好锡后，由气缸93驱动PCB板96向上运动，当PCB板96运动到风刀92处时，风刀92开始工作，风刀92喷出的热压缩空气把PCB板96上的多余焊锡吹掉，从而得到一个光亮、平整、均匀的焊锡涂层。

由于现有的热风整平机采用气缸93作为PCB板96的升降机构，其利用气缸93压缩空气来实现升降运动，当气缸93与吹气的风刀92同时使用时，会被用气量极大的风刀92干扰，导致气缸93的压力不稳定；由于气缸93的工作媒介是压缩空气，而空气的可压缩性很大，具有不可控性，无法准确控制气缸93内的气杆94上下运行的速度；也由于空气的可压缩性，导致气缸93动作响应速度慢，速度平稳性差，所以气缸93的工作频率和调节精度不如电子装置，并且在带负载的情况下气缸93的动作速度易随负载的变化而变化，稳定性较差，给位置控制和速度控制精度带来较大的影响；因此，用气缸93作为热风整平机的升降机构存在着上述无法克服的不利因素。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种升降速度稳定、调节精度高的热风整平机。

本实用新型是这样实现的，一种热风整平机，包括锡炉、风刀及挂钩，所述风刀设于所述锡炉上方，所述挂钩上挂有PCB板，所述挂钩滑动设于导杆上，所述挂钩与同步带连接，所述同步带由电机驱动上下运动。

具体地，所述挂钩与轴承连接，所述轴承滑动设于所述导杆上。

更具体地，所述轴承为直线轴承。

进一步地，所述同步带套设于同步带张紧轮上。

优选地，所述电机为直流无刷电机。

本实用新型提供的热风整平机，其采用直流无刷电机和同步带轮作为升降机构，以取代现有的气缸升降机构，机械性能和调节性能的线性度好、调速范围广、寿命长、维护方便、噪音小、体积小、效率高、稳态转速误差小；由于使用直流无刷电机，其与使用压缩空气的风刀不会相互干扰，提高了速度的稳定性。

附图说明

图1是现有技术提供的采用气缸作为升降机构的热风整平机的立体图；

图2是图1的平面图；

图3是图2的侧视图；

图4是本实用新型实施例提供的采用电机和同步带轮作为升降机构的热风整平机的立体图；

图5是图1的平面图；

图6是图5的侧视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图4～图6所示，本实用新型实施例提供的一种热风整平机，包括锡炉11、风刀12及挂钩13，所述风刀12设于所述锡炉11上方，所述挂钩13上挂有PCB板14，所述挂钩13滑动设于导杆15上，所述挂钩13与同步带16连接，所述同步带16由电机17驱动上下运动，从而使挂钩13及其上的PCB板14也沿着导杆15上下运动。

具体地，所述挂钩13与轴承18连接，所述轴承18滑动设于所述导杆14上，所述轴承18具体选用直线轴承，该直线轴承不仅起到支撑挂钩的作用，还实现了将挂钩13滑动设于导杆14上，挂钩13可沿着导杆14上下直线运动。

进一步地，所述同步带16套设于同步带张紧轮19上，该同步带张紧轮19可以保证同步带16的张紧度，提高了整个机构的稳定性，减少了维修保养次数，降低了设备故障，提高了设备利用率和产品品质。