[实用新型]电磁致动器有效

专利信息
申请号: 200920261211.5 申请日: 2009-12-07
公开(公告)号: CN201608872U 公开(公告)日: 2010-10-13
发明(设计)人: 李林珍;韦锁和 申请(专利权)人: 瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声声学科技(常州)有限公司
主分类号: H04R9/02 分类号: H04R9/02;H04R9/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518057 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电磁 致动器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种电磁致动器。

背景技术

为适应各种音响设备与信息通信设备的小型化、多功能化发展,该类设备中所使用的电磁致动器对应需要更加趋于小型化,以及与所述电磁致动器周边其他元件的配合更加紧凑。特别是随着移动电话轻薄化发展需求,其中所使用的电磁致动器,不仅要求小型化,更要求高音质化和立体声等。

如何做到在实现音响设备小型化的同时,又能够满足高音质化、立体声以及多音域化的效果成为业界备受关注的热题。

一种与本实用新型相关的电磁致动器如图1所示,该电磁致动器1是一微型扬声器,其包括一具收容空间的支架11、一磁路系统13及一振动系统15。

所述支架11支撑所述磁路系统13及所述振动系统15。

所述磁路系统13收容于所述支架11内,并通过所述支架11支撑固定。所述磁路系统13包括一环状磁隙130。

所述振动系统15是一形成电磁致动器1发声源的部分,其包括一弹簧片151、一振膜153及一音圈155。其中所述弹簧片151的结构如图2所示,其是由一单层金属层制得。所述音圈155的一端是可动嵌入于所述磁路系统13的磁隙130,其相对于所述磁隙131可以沿上下方向移动。所述音圈155的另一端则通过粘合剂粘接固定于所述振动系统15,并与所述振动系统15同步振动。

当组装所述电磁致动器1时,首先,将所述磁路系统13收容于所述电磁致动器1的收容空间内;

然后,将所述音圈155一端固接于所述弹簧片151,所述振膜153与所述弹簧片151粘合在一起;

最后,将所述弹簧片151盖合于所述支架11的收容空间开口处,并与所述支架11嵌套配合固定,使得所述音圈155的另一端嵌入所述磁路系统13的磁隙131内。

当所述电磁致动器1工作时,所述音圈155对应感应产生一磁场,其与所述磁隙130的磁场发生相互作用力,驱使所述音圈155带动所述弹簧片151及振膜153沿上下方向往复移动,驱使所述振动系统17对应产生声音并被传播出去。

在上述电磁致动器1中,采用单层金属片层制作弹簧片151,虽然在一定程度上能够满足电磁致动器1发声的需求,但是由于金属层自身的抗形变性能通常较弱,自身的刚度较大,故,上述电磁致动器1仍存在如下缺陷:

第一,当弹簧片151在振动过程中容易带动支架11产生无用的共振,从而降低所述电磁致动器1的功率。

第二,由于弹簧片151是由单层金属层构成的,其内阻很小,所以当电磁致动器1工作时,其共振幅度得不到有效抑制,其内部元件容易相互碰撞,而导致弹簧片151发生变形,特别地,电压加大,其噪音很大,且其频响曲线尖锐,导致该微型电磁致动器1的音域偏窄。更有甚者,所述弹簧片151发生变形会引起气流流通阻力加大,或者部分元器件脱落移位等阻挡气孔,降低产品可靠度。

针对上述电磁致动器1所存在的功率降低、音域偏窄及产品可靠度不高的技术问题,本实用新型提出如下解决方案。

实用新型内容

针对现有技术电磁致动器功率降低、音域偏窄及产品可靠度低的问题,提供一种功率较大、音域广及可靠度高的的电磁致动器实为必要。

一种电磁致动器,其包括一磁路系统、一振动系统及一定心支片,所述定心支片支撑所述振动系统,所述定心支片包括相接设置的至少一阻尼材料层及一高聚合物复合层。

作为上述上述电磁致动器的进一步改进,所述所述定心支片还包括一金属材料层,所述金属材料层与所述阻尼材料层及高聚合物复合层叠合设置。

作为上述上述电磁致动器的进一步改进,所述所述阻尼材料层夹设于所述金属材料层与所述高聚合物复合层之间。

作为上述上述电磁致动器的进一步改进,所述所述高聚合物复合层夹设于所述金属材料层与所述阻尼材料层之间。

作为上述上述电磁致动器的进一步改进,所述所述定心支片是还包括一金属材料层、另一阻尼材料层及另一高聚合物复合层,其层叠顺序依次是阻尼材料层、高聚合物复合层、金属材料层、阻尼材料层及高聚合物复合层。

作为上述上述电磁致动器的进一步改进,所述所述定心支片是还包括一金属材料层、另一阻尼材料层及另一高聚合物复合层,其层叠顺序依次是阻尼材料层、高聚合物复合层、金属材料层、高聚合物复合层及阻尼材料层。

作为上述上述电磁致动器的进一步改进,所述所述电磁致动器还包括另一金属材料层,所述二金属材料层分别设置在相接设置的所述高聚合物复合层与所述阻尼材料层的外侧。

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