[实用新型]一种道路照明LED灯无效

专利信息
申请号: 200920261299.0 申请日: 2009-12-10
公开(公告)号: CN201666503U 公开(公告)日: 2010-12-08
发明(设计)人: 卿胜 申请(专利权)人: 卿胜
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V29/00;F21V23/00;F21W131/103;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 四川省宜*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 道路 照明 led
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯,具体说是一种散热效果好的道路照明LED灯。 

背景技术

常规LED灯都是通过支架散热,但同时由于支架要通过电流,这样使得LED灯在工作时,由于工作电流的关系,使得支架本身就会产生一定的温度,这样即便支架所采用的材质如何,LED灯在工作时产生的温度都不能及时的通过支架排放,严重影响LED灯的寿命。而此种LED灯由于受支架的限制,LED灯发光时的发光角度最大只能在130度左右,如果应用在道路照明上,由于发光角度的限制,使得道路的照明会出现黑区。另一种的铝基板都是通过螺丝将铝基板固定在PCB上,铝基板在工作时产生的温度,就只能通过铝基板或者支架向外排放,但同时由于LED灯在工作时产生的温度本身就全部集中在铝基板上,即便铝基板使用的材质铝的散热系数比较高,但也不能及时的将LED灯在工作时产生的温度排放出去,严重影响LED的寿命。此种铝基板由于其是点阵发光,LED的发光角度最大只能在160度左右,如果应用在道路照明上,由于发光角度的限制,也会使得道路的照明会出现黑区。 

发明内容

本实用新型的目的是提供一种散热效果好的道路照明LED灯。 

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现: 

一种道路照明LED灯,包括铝基板、LED芯片与金线,金线与LED芯片电连接,LED芯片与金线安装在铝基板上,其特征在于:所述铝基板上安装有散热器。 

所述散热器呈翅片状。 

所述铝基板与散热器设有散热油层。 

本实用新型与现有技术相比具有以下优点。 

本实用新型所述的道路照明LED灯在工作时产生的温度大部分集中在铝基板上,通过散热油同散热器,最大限度的将集中在铝基板上的温度排放出去,保证芯片的寿命。 

附图说明

图1为本实用新型道路照明LED灯的结构示意图; 

图2为本实用新型道路照明LED灯中铝基板与散热器的安装结构示意图。 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型道路照明LED灯作进一步详细描述。 

如图1与图2所示,本实用新型所述的道路照明LED灯主要由铝基板1、LED芯片2、金线3、散热器4与散热油5组成。LED芯片安装在铝基板碗杯中,通过金线将LED芯片P结同N结连接起来,散热油涂抹在散热器上,最后用螺丝6将铝基板同散热器紧固在一起,同时铝基板上采用特有的条形碗杯,将LED的发光角度提高到175度左右。LED芯片可以选择1~8小功率LED芯片任意并串,散热油同散热器用来对LED芯片工作时产生的温度进行散热,,条形碗杯用来改善LED的发光角度,以达到LED灯应用于道路照明时不会产生黑区。本实用新型的目的是保证LED芯片在工作时产生的工作工作温度低于70°,稳定芯片的工作性,增长寿命,提高光电转换效率,减少光衰,同时增加LED的发光角度。这种专用于道路照明的LED经测试,光效可以达到120LM/W,照度均匀度>0.45,在工作时的最大工作温度不超过70°,应用于道路照明时(国标要求的灯距),道路不会出现黑区。 

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