[实用新型]防电磁波干扰的排线结构

说明书

技术领域

本实用新型关于一种软性排线，特别关于一种具有电磁波屏蔽作用以及接地功能的排线结构。

背景技术

随着电子科技的突飞猛进，各种电子产品已日益普及地应用于我们的工作及生活当中。在各种电子产品中，排线被大量应用于讯号传输的途径。然而，排线在传输讯号时，却会伴随产生高频且高能量的电磁波，这些电磁波不但会对电子产品内的各部件产生电磁波干扰，更会危害人体健康，因此各国对于电子产品所产生的电磁波强度均订有相当严格的规定。

为解决使用排线时所遭遇的电磁波干扰问题，现有技术是在排线的绝缘层内包覆双层的导体结构，利用其中一层的导体向外弯折与铝箔搭接，以达到接地与防止电磁波干扰的目的。然而，此种设计会产生一些问题，第一个问题是双层的导体结构在电镀时会有部份区域电镀不完全，容易产生有金属腐蚀的问题。第二个问题是此种双层的导体结构在材料使用的成本上会大幅增加，并不利于产品的竞争力。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防电磁波干扰的排线结构，其结构简单，从而减少制造成本。

为实现上述目的，本实用新型提供一种防电磁波干扰的排线结构，其包括一软性排线以及至少一刺破金属件，其中软性排线包括平行排列的数条导体以及包覆该些导体的一绝缘层。刺破金属件刺破软性排线的绝缘层，并与该些导体其中的一接地导体形成电性连接。

本实用新型提供另一种防电磁波干扰的排线结构，其包括一软性排线、遮蔽层以及至少一刺破金属件，其中软性排线包括平行排列的数条导体以及包覆该些导体的一绝缘层。遮蔽层设置于软性排线的绝缘层上，刺破金属件刺破遮蔽层与软性排线的绝缘层，并与该些导体其中的一接地导体以及遮蔽层形成电性连接。

本实用新型提供又一种防电磁波干扰的排线结构，其包括一软性排线、复合材料层以及至少一刺破金属件，其中软性排线包括平行排列的数条导体以及包覆该些导体的一绝缘层。复合材料层设置于软性排线的绝缘层上，刺破金属件刺破复合材料层与软性排线的绝缘层，并与该些导体其中的一接地导体以及复合材料层形成电性连接。

本实用新型所提供的防电磁波干扰的排线结构，利用刺破金属件刺破软性排线并与接地导体形成电性连接，并贴合遮蔽层于刺破金属件上，如此形成具有电磁波屏蔽作用以及接地功能的排线结构。本实用新型的防电磁波干扰的排线结构，其结构简单，在软性排线的接地导体的上方增设一刺破金属件，取代现有的软性排线需要设有双层的导体结构，如此解决双层的导体结构容易产生金属导体腐蚀与制造成本增加的问题。

本实用新型的有益效果：本实用新型的防电磁波干扰的排线结构，其结构简单，在软性排线的接地导体的上方增设一刺破金属件，取代现有的软性排线需要设有双层的导体结构，避免双层的导体结构容易产生金属导体腐蚀的问题，从而减少制作成本。

为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中，

图1为本实用新型的排线结构的立体分解示意图；

图2为图1的排线结构尚未贴合遮蔽层的立体示意图；

图3为图2的排线结构在另一方向的立体示意图；

图4为图3的排线结构贴合遮蔽层的立体示意图；

图5为本实用新型的排线结构的立体组合示意图；

图6为本实用新型的另一排线结构的立体分解示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。

请参阅图1至图5，本实用新型提供一种防电磁波干扰的排线结构1，其包括一软性排线10、数个刺破金属件12以及一遮蔽层14，其中该软性排线10包括平行排列的数条导体102以及包覆该些导体102的一绝缘层104，数条导体102中包含有数条信号导体(未标示)以及接地导体1020。数个刺破金属件12刺破软性排线10的绝缘层104，并与该些导体102的其中部份接地导体1020形成电性连接。遮蔽层14设置于软性排线10的绝缘层104上，其中遮蔽层14与该些刺破金属件12贴合接触形成电性连接，以达到防止电磁波干扰(EMI)的目的。