[实用新型]一种散热铝板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子设备的散热装置，尤其具体地涉及一种散热铝板。

背景技术

目前，电子设备已经大量地应用到生产和生活当中。而影响电子设备工作时长和使用寿命的一个原因就是电子设备在工作过程中，会产生热量，特别是大型的电子设备，有鉴于此，现有的电子设备中都会配备散热设备，用于将所述电子设备工作过程中产生的热量，尽快的散掉。

现有技术，所述电子设备的PCB板由于工作产生大量的热量，经常会用到一种散热铝板，用于将所述电子设备PCB板上的热量尽快散去，如图1所示，是现有的散热铝板的结构示意图，包括铝板1和铝板上的开有的多个焊接槽2，所述焊接槽2为直接在所述铝板1上的开孔，用于与外部设备焊接，由于所述铝板1上的焊接槽2是直接开在所述铝板1上的，而铝板1的铝质材料的导热性很好，那么在与外界设备焊接时，由于所述铝板1会迅速的吸收大量的热量，导致所述焊接难度较大，且焊接效率不高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种焊接槽导热性差，便于焊接的散热铝板。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种散热铝板，包括铝板，其特征在于，所述散热铝板上铆接任意多个压铆件。

进一步地，所述铆接在所述铝板上的压铆件与所述铝板之间保留有间隙。

进一步地，所述铆接在所述铝板上的压铆件上具有一个与外部进行焊接的焊接槽。

进一步地，所述铆接在所述铝板上的压铆件由比所述铝板导热性差的金属材料制成。

进一步地，所述铆接在所述铝板上的压铆件由铁制成。

进一步地，所述任意多个压铆件以垂直的方式铆接在所述铝板上。

采用这样的结构后，由于在所述铝板上铆接任意多个压铆件，在所述铝板与外界设备相连接时，压铆件的焊接槽与外界设备通过焊接进行固定。

实施本实用新型实施例，由于所述压铆件由导热性差的金属材料制成，且所述压铆件与铝板之间存在空隙，可以大大减少焊接时热量被散热铝板吸收，可以再更短的时间内完成融锡膏完成焊接，降低焊接的难度提高焊接效率。

附图说明

图1是现有散热铝板的机构示意图；

图2是本实用新型散热铝板一个实施例的主视图；

图3是本实用新型散热铝板一个实施例的剖面图；

图4是一个本实用新型实施例的散热铝板与PCB板的装配剖面原理示意图。

具体实施方法

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型通过在所述散热铝板的铝板上铆接任意多个压铆件，该压铆件中间具有一个与外界焊接的焊接槽，外界设备通过该焊接槽与所述散热铝板通过焊接相连接。

为了使本实用新型的技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图并举实施例对本实用新型实施例进行进一步详细说明。

请参看图2和图3，分别是本实用新型散热铝板一个实施例的主视图剖面图，本实用新型散热铝板包括铝板3及压铆件4，所述压铆件4中上有用于与外部相连接的焊接槽41，所述铆接在所述铝板3上的压铆件4与所述铝板3之间保留有空隙5。所述压铆件4通过压接固定在所述铝板3上，所述压铆件4只有顶部是压接在所述铝板3上，顶部以下与所述铝板3之间留有空隙5，所述压铆件4的焊接槽41位于所述压铆件4中间且与外部设备的焊接柱通过焊锡等焊接材料与外部设备相连接。所述压铆件4为垂直压接在所述铝板3上。进一步的所述压铆件4由比所述铝板3导热性差的金属材料制成，例如，所述压铆件4有铁制成，压接在所述铝板3上的压铆件3的数量根据需要可以压接任意多个。

为了进一步说明本实用新型散热铝板的优点，结合图2、3所述本实用新型的一个实施例与PCB板相连接的具体使用过程来说明，具体如下：

图4，是一个本实用新型实施例的散热铝板与PCB板的装配剖面原理示意图。如图4所示，包括铝板3、压铆件4、PCB板6及PCB板6上的焊接柱61，具体连接过程为所述PCB板6的焊接柱61通过插入所述铝板3上的压铆件4中的焊接槽41中，通过焊接材料焊接，使得所述散热铝板与所述PCB板6相连接。