[实用新型]一种电路板连接器、连接线及电路板无效

专利信息
申请号: 200920262060.5 申请日: 2009-12-25
公开(公告)号: CN201629420U 公开(公告)日: 2010-11-10
发明(设计)人: 王周宏 申请(专利权)人: 康佳集团股份有限公司
主分类号: H01R12/14 分类号: H01R12/14;H01R11/16;H01R13/73;H01R31/06;H05K1/02
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518053*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 连接器 连接线
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于接口设计技术领域,尤其涉及一种电路板连接器、连接线及电路板。

背景技术

现有技术提供的电路板连接器包括带有插头的连接线,以及焊接在电路板上的、与插头插接的插座,插头在使用时插入插座即可保证可靠的电气连接。然而该种电路板连接器由于需要在电路板上焊接与连接线插头配合的插座,增加了电路板的材料成本和制造成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板连接器,旨在解决现有技术提供的电路板连接器需要在电路板上焊接与连接线插头配合的插座,增加了电路板的材料成本和制造成本的问题。

本实用新型是这样实现的,一种电路板连接器,所述电路板连接器包括连接线,以及与所述连接线配合使用的电路板;所述连接线包括插座,以及连接所述插座一端的导线,所述插座的另一端通过所述插座的外壳内的多个导电端子与所述电路板连接;

所述电路板包括设置于所述电路板的边缘的多个并列排布的导电条,所述多个导电条的一端与所述多个导电端子分别一一对应连接。

在上述电路板连接器中,所述导电端子上的舌簧片与相对的所述外壳内侧的距离小于所述电路板的厚度,所述电路板的厚度为1毫米。

在上述电路板连接器中,所述电路板的与插接侧相邻的一侧和/或两侧,设置有缺口;所述插座的外壳的内侧,设置有卡住所述缺口的凸起。

在上述电路板连接器中,所述导电端子是铜合金;所述导电条包括顺次涂覆于所述电路板的铜箔层和电镀金层。

本实用新型实施例的另一目的在于提供一种连接线,所述连接线包括插座,以及连接所述插座一端的导线,所述插座的另一端通过所述插座的外壳内的多个导电端子与一电路板边缘的多个并列排布的导电条的一端分别一一对应连接。

在上述连接线中,所述电路板的与插接侧相邻的一侧和/或两侧,设置有缺口;所述插座的外壳的内侧,设置有卡住所述缺口的凸起。

在上述连接线中,所述导电端子是铜合金;所述导电条包括顺次涂覆于所述电路板的铜箔层和电镀金层。

本实用新型实施例的另一目的在于提供一种电路板,所述电路板包括设置于所述电路板的边缘的多个并列排布的导电条,所述多个导电条的一端与一连接线的插座外壳内的多个导电端子分别一一对应连接。

在上述电路板中,所述电路板的与插接侧相邻的一侧和/或两侧,设置有缺口;所述插座的外壳的内侧,设置有卡住所述缺口的凸起。

由于本发明实施例提供的电路板连接器不需要在电路板上另外焊接插座,降低了电路板的材料成本和制造成本。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的连接线的结构示意图;

图2是本实用新型实施例提供的电路板的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

针对现有技术存在的问题,本实用新型实施例提供的电路板连接器包括连接线,以及与该连接线配合使用的电路板。如图1是本实用新型实施例提供的连接线的结构示意图,图2是本实用新型实施例提供的电路板的结构示意图。

如图1所示,其中的连接线包括插座2,插座2的一端连接导线3,插座的另一端通过插座2的外壳内的多个导电端子21(图中以4个导电端子为例)与相应的电路板连接,多个导电端子21可以采用现有任一种具有导电功能的金属制成,如:采用铜合金制成;插座2的外壳采用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(Acrylonitrile Butadiene Styrene,ABS)塑料注塑而成。

如图2所示,其中的电路板1包括设置于电路板1的边缘的多个并列排布的导电条11(即金手指,图中以4个导电条为例),多个导电条11的一端与相应的连接线的插座2中的多个导电端子21分别一一对应连接,多个导电条11的另一端分别连接电路板1的内部接入线路12。多个导电条11可以采用现有任一种具有导电功能的金属制成,如:采用铜箔制成,此时,为了防止铜箔的氧化,铜箔层表面还进一步电镀有防氧化层,例如,在铜箔表面涂覆电镀金层。

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