[实用新型]一种泛用型连接端子

说明书

技术领域

本实用新型属于电子器件技术领域，尤其是涉及一种广泛应用于小型电子设备中电路基板及其电子构件之间连接的泛用型连接端子。

背景技术

小型电子设备的电路往往集成度较高，而且其电子构件也日趋微型化。电子设备的电子构件以及电路基板通过连接器或者连接端子实现信号传输。传统的连接端子需要经受较高的温度以及实现连接时需要较大的插拔力，由于高温或者外力的作用，容易对连接端子或者电子构件以及电路基板一些部位造成较大的冲击力，从而致使发生扭曲变形，导致连接端子与连接的电子构件以及电路基板连接不稳，无法精确的组装。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种广泛应用于小型电子设备中电路基板及其电子构件之间连接的泛用型连接端子，解决现有技术存在的缺陷。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种泛用型连接端子，包括端子主体，设置于该连接端子顶端的通孔，所述通孔的前端为料带连接部；还包括所述端子顶端背对通孔一端延伸弯折成型连接凸部；还包括端子主体下侧面延伸弯折成型的焊接端面；所述连接凸部优选为倒“U”型。

优选的方案是：一种泛用型连接端子，包括端子主体，设置于该连接端子顶端的通孔，所述通孔的前端为料带连接部；还包括所述端子顶端背对通孔一端水平延伸成型的吸取部，以及所述吸取部延伸弯折成型连接凸部；以及端子主体下侧面延伸弯折成型的焊接端面；所述连接凸部优选为倒“U”型。

更为优选的方案是：一种泛用型连接端子，包括端子主体，设置于该连接端子顶端的通孔，所述通孔的前端为料带连接部；还包括所述端子顶端背对通孔一端水平延伸成型的吸取部，以及所述吸取部延伸弯折成型的挠曲部，以及所述挠曲部延伸弯折成型的连接凸部；还包括端子主体下侧面延伸弯折成型的焊接端面；所述连接凸部优选为倒“U”型。

更为优选的方案是：一种泛用型连接端子，包括端子主体，设置于该连接端子顶端的通孔，所述通孔的前端为料带连接部；还包括所述端子顶端背对通孔一端水平延伸成型的吸取部，以及所述吸取部延伸弯折成型的弯折部，以及所述弯折部延伸成型的挠曲部，以及所述挠曲部延伸弯折成型的连接凸部；还包括端子主体下侧面延伸弯折成型的焊接端面；所述连接凸部优选为倒“U”型。

更为优选的方案是：所述的连接凸部顶部设置有成型圆弧的凸点；所述的连接凸部前沿为向内渐缩与圆角设计。

更为优选的方案是：还包括压力控制装置，所述的压力控制装置为连接端子顶端向下弯折成型的凸缘部；或者为端子主体上侧面延伸弯折成型的限高部。

更为优选的方案是：所述的端子主体沿通孔的侧面设置有过切口。

更为优选的方案是：所述的连接端子为一整体带状金属材料成型。

本实用新型提供一种泛用型连接端子的制备工艺，采用如下技术方案：

一种泛用型连接端子的制备工艺，包括如下步骤：

A.将一带状金属材料顶端下料形成一通孔，所述通孔的前端为料带连接部，其长边方向向后水平延伸一水平区域形成供吸取机器吸取的吸取部；

B.吸取部继续延伸弯折形成一挠曲部，反折后经有向上弯曲通过端子顶端的通孔形成连接凸部；所述连接凸部优选为倒“U”型；

C.将长边方向两侧便向下弯曲成型后再次弯折成焊接端面。

优选的方案是：

所述步骤A)的通孔上端有一向下弯折成型的凸缘部；或者为端子主体上侧面延伸弯折成型的限高部；

所述步骤A)在形成吸取部之后，形成挠曲部之前，由吸取部继续延伸形成一弯折部；

所述步骤A)端子主体沿通孔的侧面及后端延长部设置有过切口：

所述步骤B)的连接凸部的顶端设置有一成型圆弧的凸点；所述的连接凸部前沿为向内渐缩与圆角设计。

本实用新型与现有技术相比，具有如下优点和有益效果：

本实用新型所述的泛用型连接端子，采用冲压加工等方式，将带状金属材料弯折成特定形状。连接端子顶端由下料加工形成一通孔，该通孔用于带状金属材料延伸弯折成型的连接凸部穿出，所述金属材料优选采用Be-Cu 190HM合金及其可具有相同效果的可替代金属材料。带状金属材料在其长边方向向后水平延伸出一水平区域，可供机器吸取的吸取部(延长部)，方便机械化作业；为了增加端子的弹性强度，在吸取部后面采用了增设一弯曲部设计；其后延展成型一挠曲部，并延展反折引接成几何形状，形成作用力臂，再经由向上弯折通过端子顶端的通孔形成连接凸部。