[实用新型]表面贴装LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装结构，尤其是涉及一种表面贴装LED封装结构。

背景技术

近些年来，表面贴装(SMD)的LED因很好地解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题而成为一个发展热点。请参阅图1，其为现有的一种常见的表面贴装LED封装结构，该表面贴装LED封装结构包括一热沉体(1)`，该热沉体(1)`左右四周包覆有一塑胶体(2)`，所述热沉体(1)`上部设置有一LED芯片(3)`，该LED芯片(3)`的一端连接有一第一金线(4)`，该第一金线(4)`的另一端连接有一正极引脚(5)`。所述LED芯片(3)`的另一端电性连接有一第二金线6`，该第二金线6`的另一端连接有一正极引脚7`，所述热沉体(1)`、塑胶体(2)`及LED芯片(3)`上部封装有一半球型的硅胶体8`。然而，上述现有的表面贴装LED封装结构的结构复杂及成本高。

实用新型内容

本实用新型是针对上述背景技术存在的缺陷提供一种结构简单，可降低产品的故障率，节约成本及提高产品的热传导效率的表面贴装LED封装结构。

为实现上述目的，本实用新型公开了一种表面贴装，其包括一热沉体，该热沉体四周包覆有一耐高温300℃以上的塑胶体。所述热沉体上部电性连接有一LED芯片，该LED芯片包括一铜衬底及由该铜衬底向外延生长而成的一P型材料氮化镓层及N型材料氮化镓层，该N型材料氮化镓层设置有一镀金焊盘，该镀金焊盘电性连接有一金线，该金线的另一端电性连接有一负极引脚。所述LED芯片上部封装有一呈半球型的弹性硅胶体。

综上所述，本实用新型通过将所述LED芯片直接与所述热沉体电性连接，然后将所述LED芯片与所述负极引脚通过所述金线相连，因而与现有技术相比可少用一条金线，因而结构简单，从而可降低产品的故障率，节约成本及提高产品的热传导效率。

附图说明

图1为现有的表面贴装LED封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型表面贴装LED封装结构一种实施例的结构示意图；

图3为图2所示本实用新型表面贴装LED封装结构的立体图。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

请参阅图2及图3，本实用新型表面贴装LED封装结构包括一由金属铜表面镀银制成且纵截面呈凸字形的热沉体1，该热沉体1具有一基部11及由该基部11的中部凸伸而成的一凸台12，所述热沉体1四周包覆有一耐高温300℃以上的塑胶体2。所述热沉体1的凸台12上部电性连接有一LED芯片3。

所述LED芯片3包括一铜衬底30及由该铜衬底30向外延生长而成的一P型材料氮化镓层31及N型材料氮化镓层32，该N型材料氮化镓层32设置有一镀金焊盘33，该镀金焊盘33电性连接有一金线4，该金线4的另一端连接有一负极引脚5，所述LED芯片3上部封装有一呈半球型的弹性硅胶体6。

当通电时，电流从所述热沉体1流向所述LED芯片3，再由所述LED芯片3经过所述金线4及所述负极引脚5流出。由于所述LED芯片3为在铜衬底30上生长的氮化镓材质，从而提高了产品的热传导效率。

综上所述，本实用新型通过将所述LED芯片3直接与所述热沉体1电性连接，然后将所述LED芯片3与所述负极引脚5通过所述金线4相连，因而与现有技术相比可少用一条金线，因而结构简单，从而可降低产品的故障率，节约成本及提高产品的热传导效率。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型的保护范围应以所附权利要求为准。