[实用新型]一种LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明技术领域，特别是涉及一种用于照明灯的LED灯。

背景技术

现有技术中，LED(即发光二极管)是一种半导体固体发光器件，它利用固体半导体晶片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生光，这是当今最热门的节能光源技术。由于LED光源具有节能、安全、体积小、寿命长、响应快、无污染等特点，因此目前已广泛应用于照明领域。然而，传统的LED灯的亮度与照明区域往往是一对矛盾，要么小区域亮度强而照明范围不够，要么是照明区域宽而亮度不足。更为重要的是，通常为了提高亮度，往往选取大功率的LED灯，导致在工作时，由于LED灯的温升迅速增高，所产生的热量滞留在灯体内，既使得其发光效率几乎随其温度的上升直线下降，而常常导致LED光线变暗，而且温升过高易造成使用寿命缩短。综上所述，目前LED灯的照明范围及散热性能已成为了亟待解决的问题。

中国发明专利申请(申请号：200710060071.0)公开了一种“多角度投射灯光的LED灯盘”，该专利申请主要是通过采用灯珠垫块的技术方案实现多角度投射，它通过该灯珠垫块斜面的倾斜度调整LED灯珠的投射方向，使得每个LED灯珠照射一个指定的区域，保证了光照的均匀性，从而拓宽了照射区域。但是，该技术方案中的灯珠垫块的斜面的斜率确定比较困难，如果需要控制光线的路径，很难精确控制灯珠垫块的斜面。此外，各个灯珠垫块具有不同的斜面，其加工过程比较复杂，致使整个灯盘的加工工艺显得比较复杂。

因此，针对现有技术的不足，提供一种同时具有照明范围广而又不存在散热不良问题且加工工艺简单的LED灯甚为必要。

发明内容

本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种具有照明范围广、散热性好，而结构简单、加工简便的LED灯。

本实用新型的目的通过以下技术措施实现：

一种LED灯，包括有底座、LED灯组和滤光片，其中，所述LED灯组包括设置有机板、PCB板及设置于所述PCB板的LED芯片，所述PCB板连接设置于所述机板。

优选的，上述机板的截面为梯形，所述机板包括设置有脊板和基板，所述脊板连接于所述基板。

更优选的，上述脊板设置为三块脊板，相邻两块脊板之间的夹角成钝角设置，并与所述基板连接，形成所述机板的横截面为梯形。

以上的，上述脊板设置有第一安装孔。

以上的，上述机板设置有支撑肋，所述支撑肋设置于所述脊板的背面，所述支撑肋设置为网格状分布。

另一优选的，上述LED芯片为高亮度低功率的LED芯片。

以上的，上述LED芯片焊接于所述PCB板。

优选的，上述PCB板设置有第二安装孔。

以上的，对应上述脊板设置有第一安装孔，上述PCB板设置有第二安装孔，所述第二安装孔与所述第一安装孔相对应。

以上的，上述底座设置为轻型钢材制备的底座。

本实用新型的LED灯，将一个或者一个以上的LED灯组装于底座，并将滤光片组装于底座，底座可以为轻型钢材制备的底座，轻便便宜，搭配滤光片使光线更加柔和照射范围更宽。LED灯组包括有机板、设置于所述机板的PCB板及设置于所述PCB板的LED芯片。由于机板的横截面设置为梯形，其机板包括三块脊板和一块基板，三块脊板连接于基板。而上述脊板的相邻两块脊板之间的夹角为钝角，因此，三块脊板之间形成三向结构，位于两侧的脊板具有斜面结构，设置于机板的PCB板因此也为具有三向式结构。由此，焊接在PCB板的LED芯片整体也具有三向结构，通过PCB板的结构设置使得LED光源的照射范围具有宽散的特点，避免了现有技术中，LED光源平行投射、范围狭窄的缺陷。脊板背面支撑肋的设置，可以使得机板的结构更稳固；支撑肋网格状的设置，一方面使得机板的结构更稳固，还同时起到散热肋片作用，使得LED芯片散热路径通畅。

由于LED芯片采用高亮度低功率的LED芯片，其优点为热源平均分散，避免了高功率LED集中在光源点上，因此避免了散热不良的问题，使之能量转换效率更高，且更加环保。

而且，本实用新型的LED灯，其结构上所包括的底座、LED灯组、滤光片、机板、PCB板及LED芯片具有结构简单，加工方便的特点。该LED灯通过机板三向摆放结构调整LED光源的发射路径，通过机板的脊板斜面结构扩散光源发射范围，脊板结构简单，脊板间只需要连接起来，组装非常简单。因此，本实用新型的LED灯，具有结构简单、加工方便、光源发射范围广的特点。

综上分析，可以得出，本实用新型的LED灯具有照射范围广、散热性好、结构简单、加工方便等特点。