[实用新型]一种通体微晶玻璃板材

说明书

技术领域

本实用新型涉及建筑材料技术领域，特别涉及一种微晶玻璃通体板材。

背景技术

目前建筑装饰用微晶玻璃板材大多由烧结法生产，该方法无法生产出无颗粒的纯色及无气孔的通体微晶玻璃板材。而采用压延法生产的纯色，无气孔的微晶玻璃目前配方及工艺尚不成熟，无法实现工业化生产。而目前国内少数几家企业生产的压延微晶玻璃板材，如：凤凰石、玉龙石、晶牛玉、纳米微晶等都不是以硅灰石为主晶相的微晶玻璃，其硅灰石晶相不超过20％，有些甚至几乎没有，其余大部分为玻璃相及少数其它晶相；由此决定了该微晶玻璃板材的脆性、耐磨度、机械强度等方面都不尽如人意。而真正以硅灰石为主晶相(晶相大于40％)的通体微晶玻璃工业化生产难度相当大，由于该玻璃组成中CaO含量要大于20％以上；如此高钙玻璃料性短而极易析晶，用常规的压延方法很难压出厚度15～30mm的玻璃，因此没有办法生产出微晶玻璃板材。如中国专利号为200610124144，发明名称为一种微晶玻璃毛板的生产方法，公布了一种CaO含量超过20％的透明尚未晶化的微晶玻璃毛板的生产方法。但理论及生产实践都证明这种微晶玻璃毛板厚度都在3～8mm，很难压出超过8mm厚的玻璃板。即使能压出厚板，因为这种硅灰石微晶玻璃没有晶核剂，主要是靠界面析晶并逐步向内部生长及延伸，所以厚板二次烧制晶化需要很长时间，且晶体生长过大；否则时间短，析晶不完全，中心仍是玻璃相，两者都影响微晶玻璃板材的理化性能。

发明内容

本实用新型的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种不仅晶化时间短，成本低，无气孔，无杂质，而且耐磨度、机械强度高，脆性小的通体微晶玻璃板材。

本实用新型是采用如下技术解决方案来实现上述目的：一种通体微晶玻璃板材，其特征在于：它是由两层或多层透明微晶玻璃层叠加烧制而成的紧密结合在一起的整体式板材。

作为上述方案的进一步说明，所述上、下层微晶玻璃层之间有与其成分组成相同的微晶熔块烧制而成的中间层。

所述每层透明微晶玻璃层的厚度为3～8mm。

本实用新型采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是：

本实用新型采用几层薄板叠加或与熔块叠加，不但增加了数倍界面，而且可任意厚度，晶化时间短，因此，经济实用，此外界面叠加，晶化时间短，晶体小，且晶体生长方向错位，从而增加了微晶玻璃板材的硬度以及抗折强度等，获得意想不到的效果，一举两得。

附图说明

图1为本实用新型的剖视结构示意图；

图2为本实用新型另一实施方式的剖视结构示意图。

附图标记说明：1、透明微晶玻璃薄板 2、微晶熔块 3、透明微晶玻璃薄板

具体实施方式

实施例1

本实用新型一种通体微晶玻璃板材，如图1所示，微晶玻璃板材是由多层(并不仅限于3层)尚未晶化的透明微晶玻璃薄板1层层叠加起来，放入窑炉中进行二次烧制晶化形成的两层以上紧密结合在一起的整体式板材，每层透明微晶玻璃薄板的厚度为3～8mm。

实施例2

如图2所示，本实用新型的微晶玻璃板材是由多层尚未晶化的透明微晶玻璃薄板与成分组成相同或相近的微晶熔块层层叠加起来(并不仅限于3层，而且成分组成相同或相近的微晶熔块也不仅限于材料中间)，然后放入窑炉中进行二次烧制晶化形成微晶玻璃板材，后经磨、抛、切割制成微晶玻璃板材，该成品截面能看出层次，但表面致密无气孔。图中的微晶玻璃板材，上层、下层是厚度在3～8mm的未晶化的透明微晶玻璃薄板1、3；中间层是成分组成相同或相近的微晶熔块2。

本实用新型的微晶玻璃板材晶化时间短，成本低；无气孔，无杂质；耐磨度，机械强度高；脆性小；且板材厚度可按要求而定，经济实用，是一种应用广泛的优良新型建筑装饰材料。

本实用新型的板材可制成陶瓷砖的形式，也并不局限于上述实施例，本实用新型在此不做详述。