[实用新型]电子装置有效

专利信息
申请号: 200920266293.2 申请日: 2009-11-16
公开(公告)号: CN201550350U 公开(公告)日: 2010-08-11
发明(设计)人: 吴耀宗 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: H05F3/02 分类号: H05F3/02;G06F1/16
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 刘芳
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种电子装置,且特别涉及一种具有接地结构的电子装置。

背景技术

由于笔记本电脑(notebook computer)具有与一般台式电脑(desktopcomputer)相同的功能,再加上体积及重量均设计减少以让使用者方便携带,这使得笔记本电脑已经成为某些使用者所不可或缺的随身工具。随着笔记本电脑的价格的不断下降,某些使用者甚至以笔记本电脑直接取代台式电脑。

随着积体电路不断朝向微细化的趋势发展,笔记本电脑的主机板上的电子元件具有较低的静电破坏电压(electrostatic breakdown voltage),而容易受到静电的破坏。因此用来解决静电放电(electrostatic discharge,ESD)现象的接地结构也就更显重要,其可使主机板的电子元件免于受到静电破坏。一般来说,可将金属件电性连接于主机板进行接地,并将铝箔片电性连接于金属件以提升接地效果,详细而言,可将金属件热熔于笔记本电脑的外壳,并将铝箔片夹置于外壳及金属件之间以进行固定。

然而金属件、铝箔片或外壳的结构上的不平整容易造成铝箔片与金属件之间接触不完全,使其电性连接的阻抗提高甚或无法导通而降低接地效果。虽然可以螺锁的方式加强铝箔片与金属件的接触,但制造成本及组装时间也因此提高。

实用新型内容

本实用新型涉及一种电子装置,其铝箔片可有效地与金属件接触以确保接地效果。

本实用新型提出一种电子装置,包括外壳、接地结构及电路板。接地结构包括金属件及铝箔片。金属件固设于外壳内。铝箔片配置于外壳内且具有压花区域,其中至少部分压花区域被夹置于外壳及金属件之间而产生弹性变形。电路板配置于外壳内且电性连接于金属件及铝箔片。

在本实用新型的一实施例中,上述的铝箔片具有多个凸点及表面,凸点实质上均匀分布于至少部分表面而定义出压花区域。

在本实用新型的一实施例中,上述的外壳的材质为塑胶。

在本实用新型的一实施例中,上述的外壳具有内表面及从内表面延伸出的多个热熔柱,金属件具有分别对应于热熔柱的多个第一开孔,压花区域具有分别对应于第一开孔的多个第二开孔,且各热熔柱穿过对应的第一开孔及对应的第二开孔并热熔于金属件。

在本实用新型的一实施例中,上述的各热熔柱包括热熔部及连接部。热熔部热熔于金属件,其中金属件及铝箔片位于热熔部及内表面之间。连接部穿过对应的第一开孔及对应的第二开孔而连接于内表面及热熔部之间。

在本实用新型的一实施例中,上述的各热熔部的外径大于对应的第一开孔的内径。

在本实用新型的一实施例中,上述的电子装置为笔记本电脑,且电路板为笔记本电脑的主机板。

基于上述,本实用新型的铝箔片具有压花区域,而可藉压花区域的弹性变形紧密地被夹置于外壳及金属件之间,以确保接地效果。藉此,不必以螺锁的方式加强铝箔片与金属件的接触,而可节省制造成本。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂,下面特举实施例,并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的电子装置的局部俯视图。

图2为图1的电子装置沿A-A线的局部剖面图。

主要元件符号说明:

100:电子装置;         110:外壳;

112:热熔柱;           112a:热熔部;

112b:连接部;          114:内表面;

120:接地结构;         122:金属件;

122a:第一开孔;        124:铝箔片;

124a:表面;            124b:凸点;

124c:压花区域;        124d:第二开孔;

130:电路板;           D1:外径;

D2:内径。

具体实施方式

图1为本实用新型一实施例的电子装置的局部俯视图。为使图示较为清楚,图1未绘出外壳110的顶壁。请参考图1,本实施例的电子装置100包括外壳110、接地结构120及电路板130。在本实施例中,电子装置100例如是笔记本电脑,外壳110为笔记本电脑的主机外壳,电路板130则为配置于外壳110内的主机板,接地结构120电性连接于电路板130以避免静电放电(electrostatic discharge,ESD)造成电路板130的损坏。

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