[实用新型]一种新型多结带线微波环行结隔离器有效

专利信息
申请号: 200920267014.4 申请日: 2009-11-13
公开(公告)号: CN201536146U 公开(公告)日: 2010-07-28
发明(设计)人: 帕米特·S·恰瓦洛;尼古拉·武罗布维奇;勇俊·坂 申请(专利权)人: 世达普(苏州)通信设备有限公司;加拿大世达普电子器件股份有限公司
主分类号: H01P1/36 分类号: H01P1/36
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 陈忠辉
地址: 215021 江苏省苏州市工*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 多结带线 微波 环行 隔离器
【权利要求书】:

1.一种新型多结带线微波环行结隔离器,包括壳体、铁氧体元件和带线导体电路,其特征在于:所述壳体具有一个圆柱腔,两个或两个以上的带线导体电路以轴线上下层叠方式装入壳体的圆柱腔中,所述两个或两个以上的带线导体电路采用层叠串接方式相连,带线导体电路的一端口连接到相邻相继的另一带线导体电路的一端口,共用磁场偏置系统为带线导体电路单元提供磁场,带线导体电路单元由带线导体电路组合铁氧体元件构成,多个带线导体电路单元构成层叠排列安装的多结带线环行结隔离器。

2.根据权利要求1所述的一种新型多结带线微波环行结隔离器,其特征在于:所述带线导体电路的一端口采用焊接方式与相邻相继的另一带线导体电路的一端口相连接,或多个带线导体电路以整体成型连接。

3.根据权利要求1所述的一种新型多结带线微波环行结隔离器,其特征在于:每个带线导体电路的上下面均装有铁氧体元件,一个带线导体电路与其上下面上的铁氧体元件构成一个带线导体电路单元,两个或两个以上的带线导体电路单元以轴线上下层叠方式排列于圆柱腔中,相邻带线导体电路单元之间设置一磁铁;并在,最下层带线导体电路单元的下方设置一磁铁,最上层带线导体电路单元的上方设置一磁铁,从而,每个带线导体电路单元的上方和下方均配置有磁铁。

4.根据权利要求3所述的一种新型多结带线微波环行结隔离器,其特征在于:在磁铁与带线导体电路单元之间配置有极片。

5.根据权利要求4所述的一种新型多结带线微波环行结隔离器,其特征在于:在相邻带线导体电路单元之间配置有金属垫片。

6.根据权利要求5所述的一种新型多结带线微波环行结隔离器,其特征在于:所述金属垫片呈星状鱼鳍状,其外形尺寸大于圆柱腔的内径,金属垫片的鱼鳍弯贴于圆柱腔中形成电接触,为层叠的带线导体电路单元提供电接地面。

7.根据权利要求3所述的一种新型多结带线微波环行结隔离器,其特征在于:每个带线导体电路的一端口连接一电阻负载。

8.根据权利要求3所述的一种新型多结带线微波环行结隔离器,其特征在于:每个带线导体电路具有两个以上的端口。

9.根据权利要求3所述的一种新型多结带线微波环行结隔离器,其特征在于:在最上层带线导体电路单元上方的磁铁上排列有带有多臂的极片,盖板压于带有多臂的极片之上。

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