[实用新型]多芯片发光二极管封装模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管封装模块，且特别涉及一种多芯片发光二极管封装模块。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode；LED)是一种微小的固态(Solid-State)光源，兼具体积小、耐震性佳、省电、寿命长、颜色多样等优点，且可配合各种新兴应用需求，已成为日常生活中随处可见的光源。

与传统的白炽灯泡及日光灯相比，采用发光二极管的照明光源可设计为多颗、多种的组合，且单一的发光二极管的发热量低，因此可减少热辐射的产生。并且，发光二极管可以平面形式封装，以供开发成轻薄短小的照明光源产品。基于以上优点，发光二极管照明光源广泛地被业界看好，寄望能成为替代传统照明装置的一大潜力商品。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的在于提供一种多芯片发光二极管封装模块，可作为照明光源并可提升整体的照明亮度。

为达到上述目的，本实用新型提出了一种多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，包含：

一基板；

一反射层，形成于该基板上，该反射层包含多个焊垫开口；

多个焊垫，设置于该些焊垫开口中；

多个发光二极管，设置于该反射层上；

多个焊线，电连接该些发光二极管及该些焊垫；

一第一外框，设置于该反射层上，该第一外框包含一第一开口，该些发光二极管为设置在该第一开口中；

一透明胶层，设置于该第一开口中，并包覆该些发光二极管；以及

一复合光学薄膜组件，设置于该第一外框上，该复合光学薄膜组件包含一第二外框以及一光学叠层，该第二外框包含一第二开口，该第二开口的尺寸大于或是等于该第一开口的尺寸，该光学叠层设置于该第二开口中，该光学叠层至少包含一转光层。

上述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该第二外框为一具有厚度的胶带，该具有厚度的胶带包含一黏贴面，以黏贴在该第一外框上。

上述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该第一开口与该基板所夹角度介于90度至135度之间。

上述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该第二开口的一内侧面为一反射面。

上述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该光学叠层包括该转光层、一透明层、一扩散层、一聚光层或其组合所构成的群组。

上述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该第一外框为金属件、塑料件或玻璃纤维件。

上述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，还包含一形成在该第一外框的表面的反射膜。

上述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该基板为一铝基板、一陶瓷基板或一导电基板。

上述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，每一该些焊垫分别连接至该些发光二极管的相邻两个。

上述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该些发光二极管为双排设置。

上述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该第二外框为树脂件、耐热的塑料件、金属件或是玻璃纤维件。

上述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该第一外框及第二外框为一体成型。

此外，为了达到上述目的，本实用新型新型还提出了一种多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，包含：

一基板：

一反射层，形成于该基板上，该反射层包含多个焊垫开口；

多个焊垫，设置于该些焊垫开口中；

多个发光二极管，设置于该些焊垫上；

一第一外框，设置于该反射层上，该第一外框包含一第一开口，该些发光二极管为设置在该第一开口中；

一透明胶层，设置于该第一开口中，并包覆该些发光二极管；以及

一复合光学薄膜组件，设置于该第一外框上，该复合光学薄膜组件包含一第二外框以及一光学叠层，该第二外框包含一第二开口，该第二开口的尺寸大于或是等于该第一开口的尺寸，该光学叠层设置于该第二开口中，该光学叠层至少包含一转光层。

上述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该第二外框为一具有厚度的胶带，该具有厚度的胶带包含一黏贴面，以黏贴在该第一外框上。

上述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，第一开口与该基板所夹角度介于90度至135度之间。

上述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该第二开口的一内侧面为一反射面。

上述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该光学叠层包括该转光层、一透明层、一扩散层、一聚光层或其组合所构成的群组。