[实用新型]声表面波频率器件的温度补偿系统无效
| 申请号： | 200920269276.4 | 申请日： | 2009-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN201584960U | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 张达泉;刘斌;林劲松 | 申请（专利权）人： | 苏州麦格芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H03L1/02 | 分类号： | H03L1/02;H03H9/02 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 215163 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面波 频率 器件 温度 补偿 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种声表面波频率器件的温度补偿系统，包括温度传感器(3)、温度补偿电路(4)、以及和声表面波材料(1)相连的振荡器核(2)，其特征在于：所述振荡器核(2)包括至少含有一个可变电容的可调电容库(5)，所述温度补偿电路(4)包括存储有控制信号-温度关系信息查阅表或频率信号-温度关系信息查阅表的存储器。
2.根据权利要求1中所述的声表面波频率器件的温度补偿系统，其特征在于：所述温度补偿电路(4)可以是模拟温度补偿电路(41)或者是数字温度补偿电路(40)，或者是含有微处理器的温度补偿子系统(42)；当是数字温度补偿电路(40)时，在数字温度补偿电路(40)和温度传感器(3)之间，连接有模拟数字转换器(401)，将温度传感器(3)输出的模拟信号转换为数字信号，然后输出给数字温度补偿电路(40)；数字温度补偿电路(40)输出的控制信号直接控制可调电容库(5)中的可变电容，或者通过数字模拟转换器(402)将数字信号转换为模拟信号以后，再控制可变电容。
3.根据权利要求2中所述的声表面波频率器件的温度补偿系统，其特征在于：所述模拟温度补偿电路(41)连接一个滤波器(411)后再和可调电容库(5)相连。
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