[实用新型]包装装置有效

专利信息
申请号: 200920269633.7 申请日: 2009-10-18
公开(公告)号: CN201545205U 公开(公告)日: 2010-08-11
发明(设计)人: 于剑锋 申请(专利权)人: 苏州达信科技电子有限公司;达信科技股份有限公司
主分类号: B65B9/02 分类号: B65B9/02;B65B31/00;B65B31/02;B65B41/16;B65B61/06;B65D75/26;B65D75/30;B65D65/40;B32B33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215121 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 包装 装置
【权利要求书】:

1.一种包装装置,其特征在于包括:

第一上部输送辊,所述第一上部输送辊提供上部离型包装层至被包装物上表面;

第二上部输送辊,所述第二上部输送辊提供上部密封包装层至所述上部离型包装层上表面;

第一下部输送辊,所述第一下部输送辊提供下部离型包装层至所述被包装物下表面;

第二下部输送辊,所述第二下部输送辊提供下部密封包装层至所述下部离型包装层下表面;

真空处理室,所述真空处理室包括:

抽真空机构;

热封边机构,所述热封边机构在所述被包装物周围压合所述上部离型包装层、所述上部密封包装层、所述下部离型包装层及所述下部密封包装层,形成闭合包装;

裁切机构,所述裁切机构将所述闭合包装自所述上部离型包装层、所述上部密封包装层、所述下部离型包装层及所述下部密封包装层上裁切下来;

传送带,所述传送带传送所述被包装物至所述真空处理室。

2.根据权利要求1所述的包装装置,其特征在于所述热封边机构具有框型热压头。

3.根据权利要求1所述的包装装置,其特征在于所述裁切机构具有框型切刀。

4.根据权利要求1所述的包装装置,其特征在于所述真空处理室包括入口密封门和出口密封门。

5.根据权利要求1所述的包装装置,其特征在于包括取出机构,所述取出机构自所述真空处理室取出裁切后的所述闭合包装。

6.根据权利要球1所述的包装装置,其特征在于所述上部离型包装层或者所述下部离型包装层包括热熔层。

7.根据权利要求6所述的包装装置,其特征在于所述热熔层为聚丙烯层。

8.根据权利要求1所述的包装装置,其特征在于所述上部密封包装层或者所述下部密封包装层具有三氧化二铝层。

9.根据权利要求1所述的包装装置,其特征在于所述上部密封包装层或者所述下部密封包装层具有抗静电层。

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