[实用新型]模块化拼装机柜有效

专利信息
申请号: 200920269836.6 申请日: 2009-11-09
公开(公告)号: CN201577245U 公开(公告)日: 2010-09-08
发明(设计)人: 姚淼;贾欣 申请(专利权)人: 深圳市伟思域科技有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K5/04
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 吕俊清
地址: 518000 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 模块化 拼装 机柜
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种机柜,尤其涉及一种金属箱体机柜。

背景技术

机柜或者机箱是金属箱体,内部通常设置隔板或隔筋用于放置部件或电子插框,机柜的外形呈六面体形式,柜体外壁的组成部件有前门、后门或后壁板、左侧壁板、右侧壁板、顶盖板和底座。对于应用环境比较恶劣的情况,比如:户外机柜,机柜本身不仅要具备一定强度,还要必须具备一定的防护功能,以能够抵御外部风,雨,灰尘,腐蚀气体等对内部部件等的侵蚀,并需要具备一定的电子屏蔽功能。因此,柜体外壁组成部件,除了活动的门,需要通过特定方式进行固接。目前的固接方式存在如下不足:

1、相邻两壁板之间采用全焊接方式,此种焊接方式的不足点是:容易漏焊,返修率高,体积太大,表面处理困难,产生误差无法调节,加工成本高;

2、组装机柜方式,此种方式不足点是:补缝打胶工作量大,测试补胶率高,螺钉处易漏水,密封性差,电磁屏蔽性能差。

发明内容

针对上述不足,本实用新型要解决的技术问题是:提供一种密封性好、电磁屏蔽性能佳、无螺钉生锈和渗水现象的模块化拼装机柜。

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种模块化拼装机柜,为金属材质,包括:由立板、门框以及设置在门框上的柜门围成的上、下开口的四方框架、连接在所述四方框架顶部的一顶板以及连接在所述四方框架底部的一底板,所述立板、所述顶板、所述底板以及所述门框两两相互连接形成一中空的矩形结构,所述立板、所述顶板、所述底板以及所述门框均为钣金件,且两钣金件间的接合部位采用相互嵌合的凹凸式配接结构拼接。

所述的模块化拼装机柜,其中,所述凹凸式配接结构为:定义两相互连接的钣金件为第一钣金件和第二钣金件,所述第一钣金件包括一第一本体部和一第一接合部,所述第二钣金件包括一第二本体部和一第二接合部;所述第一接合部包括四段,其第一接合部的第一段由所述第一本体部的末端以向着所述第二本体部的方向垂直弯折延伸形成,其第一接合部的第二段由所述第一接合部的第一段的末端以向着机柜内部的方向垂直弯折延伸形成,其第一接合部的第三段由所述第一接合部的第二段以向着所述第二本体部的方向垂直弯折延伸形成,其第一接合部的第四段由所述第一接合部的第三段以向着机柜外部的方向垂直弯折延伸形成;所述第二接合部也包括四段,其第二接合部的第一段由所述第二本体部的末端以向着机柜内部的方向垂直弯折延伸形成,其第二接合部的第二段由所述第二接合部的第一段的末端以远离所述第一本体的方向垂直弯折延伸形成,其第二接合部的第三段由所述第二接合部的第二段以向着机柜内部的方向垂直弯折延伸形成,其第二接合部的第四段由所述第二接合部的第三段以远离所述第一本体的方向垂直弯折延伸形成;所述第一接合部的第二段、第三段和第四段围成一开口朝向机柜外部的凹部,所述第二接合部的第一段、第二段、第三段和第四段围成一向着机柜内部凸起的凸部,所述凸部设置在所述凹部内,且所述第二接合部的第四段与所述第一接合部的第三段通过螺钉锁紧在一起。

所述的模块化拼装机柜,其中,所述第二接合部的第二、第三段与所述第一接合部的第三段围成一半封闭空间,所述半封闭空间内设置有防水胶条。

所述的模块化拼装机柜,其中,所述第二接合部的第四段与所述第一接合部的第三段之间设置有屏蔽材料。

所述的模块化拼装机柜,其中,所述门框由上、下横梁和左、右立柱组成且相互之间通过焊接连接。

所述的模块化拼装机柜,其中,所述门框的上、下横梁和左、右立柱还包括一向机柜外侧翘起的密封部,所述密封部包括一垂直设置在右立柱本体部前侧的一第一密封段和一呈向外打开状设置在第一密封段前侧的一第二密封段,当所述柜门关紧时,所述第二密封段与设置在所述柜门上的防水胶条贴实。

所述的模块化拼装机柜,其中,所述机柜还包括设置在所述顶板上方的一顶盖。

所述的模块化拼装机柜,其中,所述机柜还包括设置在所述底板下方的一底部下板和设置在所述底部下板下方的一底座。

所述的模块化拼装机柜,其中,所述四方框架由三个立板、一个门框以及一设置在门框上的柜门围成。

所述的模块化拼装机柜,其中,所述四方框架由两个立板、两个门框以及两分别设置在各个门框上的柜门围成。

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