[实用新型]一种快速热退火机台有效
| 申请号： | 200920269918.0 | 申请日： | 2009-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN201523000U | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 杨亮;安礼余;胡良宝 | 申请（专利权）人： | 和舰科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 王光辉 |
| 地址： | 215025 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 快速 退火 机台 | ||
【权利要求书】：
1.一种快速热退火机台，包括用于放置晶片盒的平台，所述平台为方形，所述平台上设置有用于检测所述晶片盒是否放置平稳的晶片盒传感器，所述晶片盒传感器包括第一至第三晶片盒传感器，所述第一至第三晶片盒传感器分别位于所述平台的三个角部，其特征在于，
所述晶片盒传感器还包括第四晶片盒传感器，所述第四晶片盒传感器位于所述平台的第四个角部。
2.根据权利要求1所述的快速热退火机台，其特征在于，所述第一至第四晶片盒传感器均为微动开关，并且所述第一至第四晶片盒传感器相串联。
3.根据权利要求1或2所述的快速热退火机台，其特征在于，所述快速热退火机台为美国Mattson公司生产的快速热退火RTP 2800机台。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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