[实用新型]紧凑型全自动IC料管编带机的热压封装装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及全自动IC料管编带机中的热压封装装置。

背景技术

编带机被广泛应用于IC行业的集成电路块的编带封装，按送料过程中料块的承载方式的不同可分为碗式编带机、料管式编带机和盘式编带机，其中，料管式编带机的料块通过专用料管将料块送入编带机。将料管中的料块送入编带的底带槽后，还要在其上覆盖盖带，然后将盖带的两边和底带的两边热压封装形成编带。目前，对编带实施热压封装的热压块的上下运动，是靠气缸活塞的上下运动实现的，或者是靠气缸带动摆杆机构使热压块上下运动实现的。但气缸带动的热压块，工作时冲击力度可控性差，热压封装效果不太理想；靠气缸驱使摆杆机构带动的热压块，也存在热压力度不均和加压时间可控性差的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有的热压封装装置存在的上述问题，提出一种可控性强，并且热压力度均匀的热压封装装置。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种紧凑型全自动IC料管编带机的热压封装装置，包括行程控制机构和由所述行程控制机构控制的热压封装机构；所述行程控制机构包括驱动件、平面槽凸轮、凸轮滚子组件、随动器滑块、随动器滑轨、滑轨安装板和随动器连接板；所述驱动件带动平面槽凸轮转动，所述滑轨安装板的中部具有一避让孔，一对随动器滑轨安装在滑轨安装板的位于避让孔两侧的位置上，一对随动器滑块分别滑动安装在与各自相对应的随动器滑轨上；所述随动器连接板固定安装在随动器滑块上，随动器连接板与凸轮滚子组件相连，所述凸轮滚子组件穿过避让孔后通过其上的滚子与所述平面槽凸轮的滚子轨道高副连接；所述热压封装机构安装在所述随动器连接板上。

优选地，所述驱动件为步进电机，所述步进电机的输出轴直接连接一联轴器的一端，所述联轴器的另一端与安装有所述平面槽凸轮的传动轴连接，在所述平面槽凸轮与联轴器之间设置有轴承支架，所述传动轴通过轴承安装在轴承支架中。

优选地，还包括上下位置调整机构，所述热压封装机构通过该上下位置调整机构与随动器连接板连接在一起；所述上下位置调整机构包括安装在所述随动器连接板上的上下位置调整气缸，该上下位置调整气缸的活塞杆穿过随动器连接板向下伸出，并与用于安装热压封装机构的热压封装机构安装板固连。

优选地，所述热压封装机构通过用于调整其前后位置的位置微调器安装在所述热压封装机构安装板上。

优选地，所述热压封装机构包括热压器、两块热压块和温控器；所述温控器用于控制热压器的加热温度；所述的两块热压块在横向上彼此平行地安装在加热器的底部，由热压器对其进行加热。

本实用新型的有益效果为：首先，通过平面槽凸轮和凸轮滚子组件的配合带动热压封装机构上下运动，可以按照需求设计平面槽凸轮的滚子轨道，可以有效控制热压封装机构的热压块进行封装的时间及封装的力度，具有较强的可控性；

其次，通过设置上下位置调整机构，可以调整热压块的高度，以便于装换编带和盖带，并且也便于调机；

最后，通过位置微调器可以微小调整热压块的前后位置，以适应编带的跑偏。

附图说明

图1为本实用新型所述紧凑型全自动IC料管编带机的热压封装装置的整体结构示意图；

图2为图1的局部结构示意图；

图3为图1的分解结构示意图；

图4为图3所示平面槽凸轮的主视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1、2和3所示，本实用新型所述的紧凑型全自动IC料管编带机的热压封装装置50包括行程控制机构和由所述行程控制机构控制的热压封装机构。所述行程控制机构可以安装在热压封装装置安装板5011上，所述热压封装装置安装板5011支撑在支座5012上。

所述热压封装机构包括热压器5018、两块热压块5017和温控器5016，其中，温控器5016用于控制热压器5018的加热温度；所述的两块热压块5017在横向上彼此平行地安装在加热器5018的底部，由热压器5018对其进行加热。