[实用新型]一种封装装置和无线终端有效
| 申请号： | 200920273000.3 | 申请日： | 2009-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN201563143U | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 沈晓兰;崔现超;张振起 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 何文彬 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 装置 无线 终端 | ||
1.一种封装装置，其特征在于，所述装置包括：摄像模块、焊接引脚；
所述摄像模块容设于PCB板，所述摄像模块通过所述焊接引脚和所述PCB板连接；
所述焊接引脚和所述摄像模块底部之间有一第一距离。
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述摄像模块具体包括：CAMERA模组、连接座；
所述连接座内部有数个凸起的弹片，所述弹片和所述CAMERA模组相连。
3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述摄像模块具体包括：CAMERA模组。
4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一距离大于零小于所述PCB板的厚度和所述PCB板与手机后壳之间的高度之和。
5.如权利要求2至3所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：屏蔽模块。
6.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述屏蔽模块具体包括：上屏蔽壳、下屏蔽壳、上壳接地焊脚、下壳接地焊脚；
所述上屏蔽壳套在所述焊接引脚以上部分的摄像模块、所述下屏蔽壳套在所述焊接引脚以下部分的摄像模块；
所述上屏蔽壳通过所述上壳接地焊脚焊接在所述PCB板的地上；
所述下屏蔽壳通过所述下壳接地焊脚焊接在所述PCB板的地上。
7.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述屏蔽模块具体包括导电物质，所述导电物质涂覆于所述CAMERA模组外并和所述CAMERA模组的接地焊脚相接。
8.一种无线终端，包括PCB板，其特征在于，所述终端还包括封装装置，所述封装装置包括摄像模块及焊接引脚；
所述摄像模块容设于PCB板，所述摄像模块通过所述焊接引脚和所述PCB板连接；
所述焊接引脚和所述摄像模块底部之间有一第一距离。
9.如权利要求8所述的无线终端，其特征在于，所述第一距离大于零小于所述PCB板的厚度和所述PCB板与手机后壳之间的高度之和。
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