[实用新型]袋体封口加工装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种加工装置，特别涉及一种袋体封口加工装置。

背景技术

如图1所示，已知的袋体1结构具有一开口端2，容置于该袋体1内的内容物3可通过倾斜该袋体1使该内容物3经由该开口端2倒出至一杯体4。然而，该开口端2通常会大于该杯体4，使得内容物3容易溢出于该杯体4之外，导致使用者在使用时必须捏住部分开口端2，以避免在倾斜倒出时的溢出现象，使用上较为不便。

因此，本实用新型的设计人研究出一种半开封口结构。若以人工制造该半开封口结构的袋体，需耗时耗力，并且人工加工方式不符合成本上的考虑。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于解决以人工制造一半开封口结构的袋体耗时耗力，并且人工加工方式不符合成本考虑的问题。

本实用新型的另一目的，在于大量且快速的制造该半开封口结构的袋体，并且也能提供一般全开封口结构袋体的制造。

为达上述目的，本实用新型提供一种袋体封口加工装置，其包含有一人机接口单元、一记忆单元、一与该人机接口单元及该记忆单元电性连接的微处理控制单元、一与该微处理控制单元电性连接的传输模块、一与该传输模块连接的全开封口模块以及另一与该传输模块连接的半开封口模块。

该人机接口单元用以供一用户输入一指令；该记忆单元用以储存数个设定参数；该微处理控制单元用以接收该人机接口单元的指令，再从该记忆单元内取得所需要的设定参数；该微处理控制单元输出该设定参数至传输模块，供该传输模块对一待处理的袋体进行处理；该全开封口模块对由该传输模块输入的该待处理的袋体进行全开封口处理；而该半开封口模块对由该传输模块输入的该待处理的袋体进行半开封口处理。

由上述说明可知，相较于已知技术，本实用新型具有下列特点：

利用该半开封口模块与该全开封口模块对一未加工的袋体进行封口加工处理，不仅可对该袋体做一般已知技术上所能做到的全开封口处理，并且还能针对该袋体做半开封口处理。

利用自动加工的方式加快生产的速度以增加产能，并且该全开封口模块与该半开封口模块可作串联设置，针对需求作全开及半开的封口处理。

附图说明

图1，是已知技术一袋体结构。

图2，是本实用新型一较佳实施例的半开封口袋体结构示意图。

图3，是本实用新型一较佳实施例的并联式的袋体封口加工装置模块示意图。

图4，是本实用新型一较佳实施例的串联式的袋体封口加工装置模块示意图。

具体实施方式

在详细对有关本实用新型的详细说明及技术内容说明之前，必须先行说明本实用新型中所提到的全开封口，全开封口是指一般已知结构的包装袋，具有一完全开放式的开口，而本实用新型中提到的半开封口，请参阅图2，图2为本实用新型加工完成后的半开封口包装袋结构示意图，如图2所示，半开封口是指特殊加工后的包装袋10，原本完全开放式的开口12被一限制部11所限制，而缩小了其开口12的口径，使得位于该包装袋10内的内容物13必须经由被限制的开口12倒出，因为开口12较小，限制了该内容物13通过该开口12倒出时的倒出流量，进而避免该内容物13在倾斜倒出至一杯体20时，溢出于该杯体20之外。

因此，本实用新型的袋体封口加工装置，主要用以制造该半开封口的包装袋，有关本实用新型的详细说明及技术内容说明，现就配合附图说明如下：

请参阅图3，图3是为本实用新型一较佳实施例的并联式的袋体封口加工装置模块示意图，如图3所示：本实用新型为一种袋体封口加工装置，其包含有一人机接口单元31、一记忆单元32、一与该人机接口单元31及该记忆单元32电性连接的微处理控制单元30、一与该微处理控制单元30电性连接的传输模块40、一与该传输模块40连接的检测单元33、一与该传输模块40连接的全开封口模块41以及另一与该传输模块40连接的半开封口模块42。