[实用新型]温度控制与调节装置

权利要求书

1.一种温度控制与调节装置，其应用于积分球，其特征在于，该温度控制与调节装置包括：

一温控模块，其具有一温控平台、一设置于该温控平台内的温度感测单元、一设置于该温控平台内的加热单元及一设置于该温控平台内的冷却单元，其中该温控平台的上表面具有至少一置入该积分球内的置晶区域；以及

一发光模块，其具有至少一设置于该温控平台的至少一置晶区域上的发光芯片，并且该温度感测单元邻近上述至少一发光芯片。

2.根据权利要求1所述的温度控制与调节装置，其特征在于：该温控平台的顶端具有一用于选择性插入该积分球内的柱体，并且上述至少一置晶区域设置于该柱体的上表面上。

3.根据权利要求1所述的温度控制与调节装置，其特征在于：该温控模块与该发光模块完全置入该积分球内。

4.根据权利要求1所述的温度控制与调节装置，其特征在于：该温控平台为一导热平台。

5.根据权利要求1所述的温度控制与调节装置，其特征在于：该温度感测单元设置于上述至少一发光芯片的下方并接触于上述至少一发光芯片的底面，并且该温度感测单元为一热电耦。

6.根据权利要求1所述的温度控制与调节装置，其特征在于：该加热单元设置于上述至少一发光芯片及该温度感测单元的下方，并且该加热单元为一电热管。

7.根据权利要求1所述的温度控制与调节装置，其特征在于：该冷却单元设置于上述至少一发光芯片、该温度感测单元及该加热单元的下方，并且该冷却单元具有一穿过该温控平台且外露的中空管、填充于该中空管内的冷却液及一用于趋动该冷却液于该中空管内流动的液态泵。

8.根据权利要求1所述的温度控制与调节装置，其特征在于，还进一步包括：一电性连接于该温度感测单元、该加热单元及该冷却单元以控制该温度感测单元、该加热单元及该冷却单元的控制模块。

9.根据权利要求1所述的温度控制与调节装置，其特征在于，还进一步包括：一电源供应器，其电性连接于上述至少一发光芯片、该温度感测单元及该加热单元。

10.根据权利要求1所述的温度控制与调节装置，其特征在于：上述至少一发光芯片为一发光二极管芯片。

11.一种温度控制与调节装置，其特征在于，包括：

一温控模块，其具有一温控平台、一设置于该温控平台内的温度感测单元、一设置于该温控平台内的加热单元及一设置于该温控平台内且使用冷媒的冷却单元，其中该温控平台的上表面具有至少一置晶区域；以及

一芯片模块，其具有至少一设置于该温控平台的至少一置晶区域上的芯片，并且该温度感测单元邻近上述至少一芯片。

12.根据权利要求11所述的温度控制与调节装置，其特征在于：该温控平台为一导热平台。

13.根据权利要求11所述的温度控制与调节装置，其特征在于：该温度感测单元设置于上述至少一芯片的下方并接触于上述至少一芯片的底面，并且该温度感测单元为一热电耦。

14.根据权利要求11所述的温度控制与调节装置，其特征在于：该加热单元设置于上述至少一芯片及该温度感测单元的下方，并且该加热单元为一电热管。

15.根据权利要求11所述的温度控制与调节装置，其特征在于：该冷却单元设置于上述至少一芯片、该温度感测单元及该加热单元的下方，并且该冷却单元具有一穿过该温控平台且外露并容置该冷媒的中空管及一用于趋动该冷媒于该中空管内流动的液态泵。

16.根据权利要求11所述的温度控制与调节装置，其特征在于，还进一步包括：一电性连接于该温度感测单元、该加热单元及该冷却单元以控制该温度感测单元、该加热单元及该冷却单元的控制模块。

17.根据权利要求11所述的温度控制与调节装置，其特征在于，还进一步包括：一电源供应器，其电性连接于上述至少一芯片、该温度感测单元及该加热单元。

18.根据权利要求11所述的温度控制与调节装置，其特征在于：上述至少一芯片为一发光二极管芯片或一集成电路芯片。