[实用新型]发光二极管的封装治具

说明书

技术领域

本实用新型关于一种发光二极管的封装治具，尤指一种应用在发光二极管(LED)封装制程上的封装治具结构设计者。

背景技术

一般的发光二极管的封装制程，为在料带上设有复数个导线架，各导线架端部设有反射杯，于该反射杯上黏着至少一个发光二极管晶粒，并使发光二极管晶粒与导线架作电性连接，再于该反射杯及发光二极管晶粒外包覆一层透光性的封装材料，例如环氧树脂(Epoxy)等。在进行上述封装材料包覆作业时，必须将预先结合有发光二极管晶粒的导线架放入一封装治具，再将熔融的封装材料注入封装治具的模穴，使封装材料包覆发光二极管晶粒，其后再送进烘烤设备中，使封装材料凝固，如此再将封装完成的发光二极管取出。

已知的封装治具通常具有一下模块、一枢接在底座上的上模块、及一注模本体，该下模块结合有多数个螺栓及快转螺帽，该上模块设有对应螺栓的沟槽，该注模本体一片体上结合有多数个注模；如此将上述导线架料带放置在下模块，再将注模本体覆盖在导线架料带上，使各个注模对应发光二极管晶粒，最后将上模块下压使螺栓及快转螺帽锁合在沟槽，由此固定住导线架料带及注模本体，即能进行封装材料的浇注及其后的烘烤制程。然而，上述该下模块及上模块使用钢材制成块状，其体积庞大而过重，每次能送进烘烤设备的封装治具数量有限，而且使用螺栓及快转螺帽固定下模块及上模块，必须耗费时间进行锁合，导致制造成本增加、封装制程效率及产能低落。

因此，如何发明出一种发光二极管的封装治具，以使整个封装治具体积缩小、重量减轻、可在同样的烘烤设备置放更多的封装治具进行烘烤，将是本实用新型所欲积极描述之处。

发明内容

有鉴于上述已知技术的缺憾，发明人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克服，凭其从事该项产业多年的累积经验，进而研发出一种发光二极管的封装治具，以期达到发光二极管的制造成本降低、封装制程效率提升、及增进产能的目的。

本实用新型的主要目的，在提供一种发光二极管的封装治具，其借着模具本体及活动夹具设计，致使封装治具体积缩小、重量减轻、可在同样的烘烤设备置放更多的封装治具进行烘烤，进而达到发光二极管的制造成本降低、封装制程效率提升、及增进产能的目的。

本实用新型的次要目的，在提供一种发光二极管的封装治具，其致使活动夹具可以快速地将预先结合有发光二极管晶粒的导线架料带固定在模具本体，达到封装治具操作快速的目的。

为达上述目的，本实用新型的发光二极管的封装治具的实施内容包含：一模具本体，该模具本体具有一板片，板片结合有排列成一排以上的注模，板片相对的二侧分别设有一钩合部及一卡掣部；及一活动夹具，该活动夹具包含一对应上述注模的固定杆，位在该固定杆二侧可分别结合在上述钩合部的凸轴，及位在该固定杆二侧可分别结合在上述卡掣部的弹性组件。

由此，本实用新型的发光二极管的封装治具，可使模具本体及活动夹具体积缩小、重量减轻、操作快速，进而达到发光二极管的制造成本降低、封装制程效率提升、及增进产能的功效。

附图说明

图1为本实用新型封装治具较佳实施例的分解立体图。

图2为本实用新型活动夹具较佳实施例的分解立体图。

图3为本实用新型封装治具组合动作示意图之一。

图4为本实用新型封装治具组合动作示意图之二。

图5为本实用新型封装治具组合动作示意图之三。

图6为本实用新型封装治具组合状态的立体示意图。

图7为本实用新型封装治具组合状态的断面示意图。

图8为本实用新型封装治具另一较佳实施例的立体图。

图9为本实用新型封装治具又一较佳实施例的立体图。

【主要组件符号说明】

模具本体1；            板片11；

注模12；               模穴121；

浇注孔122；            钩合部13；

卡掣部14；             侧板15；

活动夹具2；            固定杆21；

弹簧槽211；            螺丝212；

固定片213；            凸轴22；

弹性组件23；           固定段231；

活动段232；            凸部233；

按压部234；            连接段235；

发光二极管晶粒31；     导线架3。

具体实施方式