[实用新型]一种贴片式固体放电管

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体器件封装技术领域，特别涉及一种贴片式固体放电管。

背景技术

固体放电管又叫半导体放电管：是一种过压保护器件，是利用晶闸管原理制成的，依靠PN结的击穿电流触发器件导通放电，可以流过很大的浪涌电流或脉冲电流。其击穿电压的范围，构成了过压保护的范围。固体放电管使用时可直接跨接在被保护电路两端。

全世界电子产品如电话、电视机、传真机、电脑周边产品皆宜轻薄短小为研究开发目标，所以要求固体放电管的体积尽量地小。为适应潮流，已有一种贴片式固体放电管生产，使用方形的硅片。在传统放电管中，方形硅片与放电管轴线相垂直，如果要缩小放电管的有效面积，方形的硅片就无法被容纳，而缩小方形硅片就会降低通过电流的有效面积。因此在贴片固体放电管中，方形硅片被横置，即与放电管轴线平行，这样就能在不缩小方形硅片的基础上，缩小固体放电管的体积，以符合电子技术发展的需要。

参见图1，现有的贴片式固体放电管包括由封装材料构成的壳体300和位于壳体300内的晶元400以及两导线片，其中两导线片分为上、下导线片10、20，在上、下导线片10、20的一端具有伸入至壳体300中且焊接于晶元400两极的焊接末端11、21，上、下导线片10、20的另一端位于壳体外，成一弯折部12、22，在上、下导线片10、20上的焊接末端12、22与晶元400焊接的那一面上均设置有一凸部13、23。而考虑到放电间隙，一般来说晶元400的边缘一般与上、下导线片10、20要保持一定的距离，这一距离就是放电间隙。而在贴片式固体放电管设计时，考虑到小型化，这一间隙不能留得太多，否则固体放电管的体积就会很大，不符合当前社会对于设备要求小型化的要求。因此在设计时，设计人员在符合参数的情况下，一般会将这一间隙做的很小，只要符合安全参数即可。

但是目前贴片式固体放电管生产企业发现一直以来，在晶元400和上、下导线片10、20以及封装材料均合格情况下，封装后的品质合格率不是很高。为了检出合格的贴片式固体放电管，贴片式固体放电管生产企业投入大量的检测设备和人员对封装好的贴片式固体放电管进行检测筛选，以保证出厂产品的合格率，造成了大量设备和人员的浪费，也是生产效率低下，无法满足市场的需求。而且在检测筛选过程中，还发现每次检测的结果有所变化，无法使检测结果问题，这些问题一直困扰着业界，长期以来无法解决。本实用新型人通过分析发现：造成这一问题的原因是现有结构的贴片式固体放电管在封装时，晶元400在焊接过程中，容易出现偏转(参见图2、图3)，无法保证晶元400处于正确的位置，这样就使得晶元400的角部410与上、下导线片10、20上的焊接末端12、22之间的距离小于设计的间隙，造成放电间隙不够，使电流不通过晶元400而直接由上、下导线片10、20越过，直接影响到封装后贴片式固体放电管的品质。发现这一问题后，本实用新型人曾尝试利用模具来使晶元400摆放至规定的位置，但效果仍不理想，有时候甚至是徒劳的。还有就是预先在上、下导线片10、20上的焊接末端12、22上放置焊锡膏，晶元400依靠焊锡膏粘附力定位，但是在进入焊接隧道窑后，焊锡膏会熔化，在输送链的震动下，晶元400容易发生位置偏移，而出现偏转(参见图2、图3)，而这一问题无法解决，因此构思了本实用新型的设想。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种全新结构的贴片固体放电管，以从根本上解决现有贴片式固体放电管所无法解决的问题。

本实用新型所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现：

一种贴片式固体放电管，包括由封装材料构成的壳体和位于壳体内的晶元以及两导线片，其特征在于，所述两导线片分为左、右导线片，在左、右导线片的一端伸入至壳体中，左、右导线片的另一端位于壳体外，成一弯折部；所述的晶元与贴片式固体放电管的轴线垂直，左、右导线片伸入至壳体内的一段为焊接末端，两焊接末端位于晶元两侧的焊接面外，在左、右导线片的焊接末端的端头设置有与晶元两侧焊接面焊接的钉头。

本实用新型的左、右导线片的焊接末端呈同轴设置。

由于采用了上述技术方案，由于在晶元的四周不存在导线部分，因此无论晶元如何发生水平偏转和垂直偏转，其角部都不存在于导线部分之间的放电间隙不够的问题，从而从根本上解决了因为晶元的水平偏转和垂直偏转所造成的贴片式固体放电管品质下降的问题，大大提高了贴片式固体放电管的封装效率和品质率。

附图说明

图1为现有贴片式固体放电管的内部结构示意图。