[实用新型]一种用于硅片快速冷却过程的平行风流装置无效
| 申请号： | 200920276510.6 | 申请日： | 2009-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN201605354U | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 王振国;裴保齐 | 申请（专利权）人： | 洛阳鸿泰半导体有限公司 |
| 主分类号： | C30B35/00 | 分类号： | C30B35/00;C30B33/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 471003 河南省洛阳市高新区滨*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 硅片 快速 冷却 过程 平行 风流 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于硅片快速冷却过程的平行风流装置，主要由轴流风机(1)、导风筒(2)、匀风网(3)构成；其特征在于：在轴流风机(1)的下部设置导风筒(2)，在导风筒(2)内的下部设置匀风网(3)。
2.根据权利要求1所述的一种用于硅片快速冷却过程的平行风流装置，其特征在于：所述的匀风网(3)是由一组相互平行的网片构成。
3.根据权利要求2所述的一种快速平行风冷装置，其特征在于：所述的网片平面与待冷却的硅片表面平行。
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