[实用新型]四通道表面贴装半导体光电耦合器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种四通道表面贴装半导体光电耦合器。

背景技术

随着中国航天事业的迅猛发展，航天用户对半导体器件小型化、轻量化、可靠性的要求日益突出。由于塑封器件存在着材料易老化、寿命短、工作温度低、可靠性不高等缺点。多通道光电耦合器中，相邻两通道光耦间容易产生光干扰。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种可靠性高、寿命长的四通道表面贴装半导体光电耦合器。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

四通道表面贴装半导体光电耦合器，包括金属陶瓷壳体，金属陶瓷壳体内由隔离墙隔离为四个空腔，其特征在于，每个空腔内设置一个内盖板，每个空腔内设置一个发光芯片和一个光敏芯片，发光芯片安装在内盖板上，发光芯片与第一负极连接，第一负极引出金属陶瓷壳体外，空腔内设置第一键合丝，发光芯片通过第一键合丝与第一正极连接，第一正极引出金属陶瓷壳体外；光敏芯片与第二负极连接，第二负极引出金属陶瓷壳体外，空腔内设置第二键合丝，光敏芯片通过第二键合丝与第二正极连接，第二正极引出金属陶瓷壳体外。

本实用新型的有益效果为：本实用新型采用金属陶瓷壳体，提高了发光二极管的可靠性，延长了其使用寿命。在其内部设置隔离墙，可将相邻的通道之间隔开，发光芯片设置在内盖板上，可防止相邻通道的光耦之间产生干扰。

附图说明

图1为本实用新型结构半剖视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细的描述：

如图1所示，四通道表面贴装半导体光电耦合器，包括金属陶瓷壳体1，金属陶瓷壳体1内由三个隔离墙2(图中仅示出一个)隔离为四个空腔3(图中仅示出两个)，每个空腔3内设置一个内盖板4，每个空腔3内设置一个发光芯片5和一个光敏芯片6，发光芯片5安装在内盖板4上，发光芯片5与第一负极(图中未示出)连接，第一负极引出金属陶瓷壳体1外，空腔3内设置第一键合丝7，发光芯片5通过第一键合丝7与第一正极(图中未示出)连接，第一正极引出金属陶瓷壳体1外；光敏芯片6与第二负极8连接，第二负极8引出金属陶瓷壳体1外，空腔3内设置第二键合丝9，光敏芯片6通过第二键合丝9与第二正极10连接，第二正极10引出金属陶瓷壳体1外。

第一正极、第一键合丝、发光芯片和第一负极组成第一导体通路；第二正极、第二键合丝、光敏芯片和第二负极组成第二导体通路；使用时，第一正极和第一负极接通电源，发光芯片中有电流通过时发光，光线引起光敏芯片中产生电流，从在第二导电通路中产生电流。

内盖板4可遮住隔离墙2与金属陶瓷壳体1之间的缝隙，可避免相邻通道之间的光产生互扰。

本实用新型中的实施例仅用于对本实用新型进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本实用新型保护范围内。