[实用新型]一种区熔法生长单晶硅用高频加热线圈有效

专利信息
申请号: 200920277758.4 申请日: 2009-12-08
公开(公告)号: CN201545933U 公开(公告)日: 2010-08-11
发明(设计)人: 韩海建;梁书正;梁开金;闫志瑞;谷宇恒 申请(专利权)人: 北京有色金属研究总院;有研半导体材料股份有限公司;国泰半导体材料有限公司
主分类号: C30B13/24 分类号: C30B13/24
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人: 郭佩兰
地址: 100088*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 区熔法 生长 单晶硅 高频 加热 线圈
【权利要求书】:

1.一种区熔法生长单晶硅用高频加热线圈,其特征在于:它包括:线圈主体及在主体上的金属块,线圈主体为普通的平板线圈。

2.根据权利要求1所述的高频加热线圈,其特征在于:所述的金属块为铜金属块,铜金属块通过销钉或螺丝与主体固定。

3.根据权利要求1或2所述的高频加热线圈,其特征在于:所述的线圈主体及附属结构可以一体加工。

4.根据权利要求1或2所述的高频加热线圈,其特征在于:所述的附属铜金属块外形可以为正方体、长方体、球体、锥体。

5.根据权利要求1或2所述的高频加热线圈,其特征在于:所述的铜金属块在平板线圈的某同心圆周上均匀分布,相邻两铜金属块之间的圆心角θ和该同心圆周上铜金属块的数目n具有以下关系:θ=360°/n。

6.根据权利要求1或2所述的高频加热线圈,其特征在于所述的铜金属块在平板线圈的某同心圆周上非均匀分布。

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