[实用新型]一种区熔法生长单晶硅用高频加热线圈有效
申请号: | 200920277758.4 | 申请日: | 2009-12-08 |
公开(公告)号: | CN201545933U | 公开(公告)日: | 2010-08-11 |
发明(设计)人: | 韩海建;梁书正;梁开金;闫志瑞;谷宇恒 | 申请(专利权)人: | 北京有色金属研究总院;有研半导体材料股份有限公司;国泰半导体材料有限公司 |
主分类号: | C30B13/24 | 分类号: | C30B13/24 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人: | 郭佩兰 |
地址: | 100088*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 区熔法 生长 单晶硅 高频 加热 线圈 | ||
1.一种区熔法生长单晶硅用高频加热线圈,其特征在于:它包括:线圈主体及在主体上的金属块,线圈主体为普通的平板线圈。
2.根据权利要求1所述的高频加热线圈,其特征在于:所述的金属块为铜金属块,铜金属块通过销钉或螺丝与主体固定。
3.根据权利要求1或2所述的高频加热线圈,其特征在于:所述的线圈主体及附属结构可以一体加工。
4.根据权利要求1或2所述的高频加热线圈,其特征在于:所述的附属铜金属块外形可以为正方体、长方体、球体、锥体。
5.根据权利要求1或2所述的高频加热线圈,其特征在于:所述的铜金属块在平板线圈的某同心圆周上均匀分布,相邻两铜金属块之间的圆心角θ和该同心圆周上铜金属块的数目n具有以下关系:θ=360°/n。
6.根据权利要求1或2所述的高频加热线圈,其特征在于所述的铜金属块在平板线圈的某同心圆周上非均匀分布。
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