[实用新型]一种用于大变形量测的分布式光纤传感器

权利要求书

1.一种用于大变形量测的分布式光纤传感器，其特征是：包括金属杆体(5)、内置光纤的外层橡胶体(6)，应变测量的光纤一(1)和光纤二(2)、松驰状温度校正光纤三(3)和光纤四(4)、连接套筒内层金属管(9)、连接套筒外层橡胶体(8)、光纤出口(12)。

2.如权利要求1所述的用于大变形量测的分布式光纤传感器，其特征是：外层橡胶体(6)套于金属杆体(5)外部，金属杆体(5)与外层橡胶体(6)之间设置润滑层(11)。

3.如权利要求1所述的用于大变形量测的分布式光纤传感器，其特征是：光纤一(1)和光纤二(2)螺旋状布设于传感器外层橡胶体(6)内，与外层橡胶体(6)共同变形，外层橡胶体(6)内设预留孔(7)，光纤三(3)和光纤四(4)呈松弛状态穿过，作为温度校正。

4.如权利要求1所述的用于大变形量测的分布式光纤传感器，其特征是：在数据采集端，光纤一(1)、光纤二(2)、光纤三(3)、光纤四(4)通过设在传感器端部的光纤出口(12)引出，并通过连接插头(17)连接分布式光纤解调仪(19)，进行数据采集。

5.如权利要求1所述的用于大变形量测的分布式光纤传感器，其特征是：所述外层橡胶体(6)和连接套筒外层橡胶体(8)表面均呈粗糙状。

6.如权利要求1所述的用于大变形量测的分布式光纤传感器，其特征是：连接套筒外层橡胶体(8)内表面与内层金属管(9)之间设润滑层(11)，连接套筒内层金属管(9)与传感器金属杆体(5)实现螺纹连接。

7.如权利要求1所述的用于大变形量测的分布式光纤传感器，其特征是：当测量不考虑温度效应时，不包括光纤三(3)和光纤四(4)。

8.如权利要求1所述的用于大变形量测的分布式光纤传感器，其特征是：所述光纤一(1)和光纤二(2)和外层橡胶体(6)粘结，共同变形。

9.如权利要求3或5所述的用于大变形量测的分布式光纤传感器，其特征是：非数据采集端的光纤一(1)和光纤二(2)直接熔接或使用光纤接头组成回路，光纤三(3)和光纤四(4)直接熔接或使用光纤接头组成回路。