[实用新型]一种基于耦合馈电方式馈电的终端天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及终端天线技术，尤其涉及一种基于耦合馈电方式馈电的终端天线。

背景技术

目前，移动终端如手机的拥有量日益增多，而且移动终端的功能也越来越多，增加这些功能的方法就是在移动终端中增加各种功能对应的模块，这样使得移动终端的内部空间一再缩小。天线作为移动终端不可缺少的部分，也变得越来越难做。

以手机为例，在很多情况下，由于手机内部空间太小，没有足够的空间放入天线支架，所以需要将天线贴合在手机后壳上。传统的方式是：在手机后壳上开一个孔，使后壳上的天线走线能够通过这个孔连接到主板上。这样也会带来新的问题：

首先，影响整机的性能，特别是可靠性，由于外壳无法全封闭，手机的烟雾试验很容易产生问题，无法通过；且在实际使用中，在潮湿环境，如：雨天、雾天、海边等环境下，手机主板容易受潮，易出现故障。

其次，影响外观，由于需要通过开孔的方式连接，所以外壳受到破坏，影响整体的感觉，特别是客户甚至能够从开孔处看到内部的主板，这样十分影响客户对产品的传赖度。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种基于耦合馈电方式馈电的终端天线，能保证移动终端外观的密闭性，提高移动终端的可靠性。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

本实用新型提供的一种基于耦合馈电方式馈电的终端天线，该终端天线包括：接收信号的天线辐射体、耦合天线辐射体所收到信号的天线耦合器、以及接收耦合信号的主板；

天线辐射体贴合在移动终端的外壳上；

天线耦合器一端填满外壳的开孔，并通过开孔与天线辐射体连接，另一端连接到主板。

上述方案中，所述天线耦合器还包括：耦合介质和馈电簧片，其中，所述耦合介质填满外壳的开孔，并通过开孔与天线辐射体连接，所述耦合介质通过馈电簧片与主板连接。

上述方案中，所述天线耦合器进一步包括：在主板与天线辐射体之间支撑馈电簧片的馈电支架。

上述方案中，所述耦合介质为陶瓷、塑料或电木中的任意一种。

上述方案中，所述馈电支架与耦合介质和馈电簧片整体高度为天线辐射体到主板的距离。

本实用新型所提供的基于耦合馈电方式馈电的终端天线，将天线辐射体贴合在移动终端的外壳上，并由天线耦合器的一端填满外壳的开孔，通过开孔与天线辐射体连接，天线耦合器的另一端与主板相连，信号通过天线耦合器耦合到主板上，从而可以实现终端天线的馈电。由于天线辐射体贴合在移动终端的外壳上，保证了天线走线的空间，节省移动终端内部的空间，减小了移动终端体积；并且，又因为外壳的开孔处会由天线耦合器的一端填满，这样，使得移动终端外壳的密闭性得到保证，且能提高移动终端的安全性、可靠性。

附图说明

图1为本实用新型基于耦合馈电方式馈电的终端天线的结构示意图；

图2为本实用新型中图1的局部放大图；

图3为本实用新型基于耦合馈电方式馈电的终端天线的剖面图。

具体实施方式

本实用新型的基本思想是：将天线辐射体贴合在移动终端的外壳上，由天线耦合器的一端填满外壳的开孔，并通过开孔与天线辐射体连接，天线耦合器的另一端与主板相连，信号通过天线耦合器耦合到主板上，从而实现终端天线的馈电。

下面通过附图及具体实施例对本实用新型再做进一步的详细说明。

本实用新型基于耦合馈电方式馈电的终端天线，如图1和图2所示，其中图2为图1中画圈部分的放大图，该终端天线包括：天线辐射体1、天线耦合器、主板6；其中，

天线辐射体1，用于贴合在移动终端的外壳2上，接收信号；

天线耦合器，用于一端填满外壳2的开孔，通过开孔与天线辐射体1连接，耦合天线辐射体1所接收到的信号；另一端连接到主板6，其与主板6的接触点为馈电接收点5，将耦合信号传送到主板6；

主板6，用于通过馈电接收点5接收由天线耦合器耦合过来的信号。

所述天线耦合器进一步包括：耦合介质3、馈电簧片4；其中，

耦合介质3，用于填满外壳的开孔，并通过开孔与天线辐射体1连接，耦合天线辐射体1接收到的信号；相应的，所述外壳的开孔位置为图1中耦合介质3的填充位置，开孔可以为任何形状、尺寸，耦合介质3按照开孔的形状和尺寸进行设计，以完全填满开孔、且与天线辐射体1和馈电簧片4完全接触为准。