[实用新型]光源模块

说明书

技术领域

本实用新型关于一种光源模块，经电流导通后，可产生光源，尤指一种在基板上成型有散热区的光源模块。

背景技术

芯片直接封装于电路基板的技术(COB，chip on board)，其做法是将一裸露的集成电路芯片直接粘合在一电路板或一基板上，并结合固晶、焊线以及封胶等三项基本工艺，此技术有效的将集成电路芯片工艺中的封装与测试步骤，转移至电路板组装阶段，此种封装技术以普遍运用在发光二极管产品中，请参阅图1，图中所示为一现有的光源模块，如图，光源模块10主要是由一成型有电路设计的基板101与数个发光二极管芯片102所组构而成，此类型的光源模块10，即是利用COB工艺所制造而成，其中各发光二极管芯片102经固晶后，粘着于基板101的平面上，同时借助发光二极管芯片102的电极设计与基板101上的电路设计做电连接，再涂覆一胶层103(如环氧树脂)后，完成封装作业，所述的光源模块10，经电流导通后，便可产生光源；请接续参阅图2，图中所示为现有的光源模块剖面图，如图，当电流导通后，各发光二极管芯片102产生光源，发光时所产生的热，会经由发光二极管芯片102的底部向下传导，并经由基板101传导出，即为一般所述的散热作用，其热传导方向如图所示，一般为向下形成纵向a1的热传导，或为向左右形成横向a2的热传导；在现有的光源模块10中，其基板近中心的区域h1，属于温度较高的区域，主要原因在于靠近基板101边缘的各发光二极管芯片102，其距离基板101边缘较近，故其热传导距离较短，热也能越快速的被发散，而越靠近中心的区域，因其距离基板101边缘的距离较远，故热传导的距离也较长，在散热效率上，显然就低于靠近基板101边缘的各发光二极管102，在此情况下，越靠近中心区域的发光二极管芯片102，其工作时温度也越高，而芯片产生劣化与光衰减的问题，也较为严重，再者，近基板101中心区域的温度越高，便较有可能在散热不佳的情况下，影响到基板101的电路工作。

实用新型内容

有鉴于上述的问题，本创作者以多年来从事相关行业与相关产品设计的经验，针对发光二极管芯片的电性、工作温度以及基板的散热效率等需求，进行相关的分析及研究，缘此，本实用新型主要的目的在于提供一种散热性良好的光源模块。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术手段有：

一种光源模块，经电流导通后能够产生光源，至少包括：

一个基板，该基板平面上邻近中心区域成型有一个散热区；

一个封装区，环绕成型于该散热区外周缘，该封装区平面上布设有电路；

数个发光二极管芯片，固设于该封装区中，且与该电路电连接；以及

一个胶层，涂覆成型于该封装区的二极管芯片与电路之上。

本实用新型的有益效果在于，主要利用(COB)工艺的封装过程中，使基板靠近中心的区域成型有一散热区，并使各发光二极管芯片固设于散热区的四周，使各发光二极管芯片在工作时所产生的热能，可借助基板中心区域的散热区与基板的边缘散热，以提升光源模块整体的散热效率。

为使贵审查委员能清楚了解本实用新型的内容，仅以下列说明搭配附图，敬请参阅。

附图说明

图1，为一现有的光源模块。

图2，为现有的光源模块剖面图。

图3，为本实用新型的立体外观图。

图4，为本实用新型的剖面示意图。

图5，为本实用新型的另一较佳实施例。

图6，为本实用新型的另一较佳实施例的剖面图。

主要元件符号说明：

10光源模块         101基板            102发光二极管芯片

103胶层            a1纵向             a2横向

h1近中心的区域     20光源模块         201基板

202封装区          203散热区          204发光二极管芯片

205胶层            206电连接部        30光源模块

301基板            302第一阻胶环      3021封装区

303第二阻胶环      304发光二极管芯片  3031散热区

305胶层            306电连接部        307电线

具体实施方式