[实用新型]电子装置有效
申请号: | 200920279720.0 | 申请日: | 2009-11-19 |
公开(公告)号: | CN201557319U | 公开(公告)日: | 2010-08-18 |
发明(设计)人: | 沈宜威;陈建诚 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | H05F3/02 | 分类号: | H05F3/02;G06F1/18 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;张燕华 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种电子装置,且特别涉及一种具有弹片的电子装置。
背景技术
计算机带给人们生活生许多的便利性。计算机内具有许多的电子组件。在计算机运作过程中,必须避免静电效应与电磁效应影响到这些电子组件,轻微时将影响电子组件的效能,严重时可能导致电子组件损坏。
因此,目前计算机被必须采用多项防止静电效应与电磁效应的设计。例如在电路板上覆盖金属屏蔽、于电路板上设置接地铜箔或采用导电弹片等等。
其中,导电弹片可能采用人工锁附或人工焊接的方式来组装。在人工组装过程中,经常发生许多不良现象。这些不良现象必须一再地进行修复与重工的动作,相当地耗费制造成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,提供一种电子装置,其利用弹片与连接器的搭配设计,使得弹片的不良率可以有效地降低。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种电子装置,其特征在于,包括:
一电路板;
一连接器,设置于该电路板上;
一弹片,部分的该弹片设置于该电路板及该连接器之间;以及
一螺丝,用以依序锁合该电路板、该弹片及该连接器。
上述的电子装置,其特征在于,该电路板具有相对的一第一表面及一第二表面,该弹片及该连接器设置于该第一表面,该螺丝由该第二表面贯穿该电路板,并依序锁合该电路板、该弹片及该连接器。
上述的电子装置,其特征在于,该弹片包括:
一第一片状体,插入于该电路板及该连接器之间;以及
一第二片状体,连接于该第一片状体,并设置于该连接器的一侧面。
上述的电子装置,其特征在于,该第一片状体为平版状结构。
上述的电子装置,其特征在于,该第一片状体的截面为锯齿状结构。
上述的电子装置,其特征在于,该弹片为一导电材料件。
上述的电子装置,其特征在于,该弹片为一金属材料件。
上述的电子装置,其特征在于,该连接器具有一凹口,该凹口用以容置部分的该弹片。
上述的电子装置,其特征在于,该凹口的厚度为0.1~0.3mm。
上述的电子装置,其特征在于,该弹片的厚度为0.07~0.1mm。
本实用新型的功效在于,第一、本实用新型的弹片适用所有电路板需要的连接器;第二、通过插入的方式来组装弹片,可以避免因为焊接所造成的不良风险;第三、弹片容置于连接器的凹口内,且限制了弹片于Y轴方向及Z轴方向的移动距离,如此一来,不会造成弹片任意转动的情况;第四、弹片的材质为导电材料,可以将多余的静电释放到接地端,以符合电磁干扰(EMI)和电磁兼容性(EMC)的规范;第五、第一片状体为平版状结构,方便于插入较薄的凹口内,也容易制作;第六、弧状结构的第二片状体具有可挤压的特性,可以紧密地接触金属外壳等组件,以顺利地释放多余静电;第七、锯齿状结构的第一片状体具有上下可挤压的弹性,使得第一片状体插入于凹口内后,第一片状体可以朝上抵靠连接器,并朝下抵靠电路板,而不会在Z轴方向产生移动;第八、采用螺丝锁付方式的工艺成本约为焊接方式的工艺成本的1/5倍。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述,但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
图1为本实用新型第一实施例的电子装置的侧视图;
图2为图1的连接器、弹片及螺丝的仰视图;
图3为图1的连接器、弹片、螺丝及电路板的另一侧视图;以及
图4为本实用新型第二实施例的电子装置的侧视图。
其中,附图标记
1000、2000:电子装置
100:电路板
100a:第一表面
100b:第二表面
200:连接器
210:凹口
300、500:弹片
310、510:第一片状体
320、520:第二片状体
400:螺丝
D1:凹口的厚度
D2:弹片的厚度
具体实施方式
以下提出实施例进行详细说明,实施例仅用以作为范例说明,并不会限缩本实用新型欲保护的范围。此外,实施例中的图式省略不必要的组件,以清楚显示本实用新型的技术特点。
第一实施例
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英业达股份有限公司,未经英业达股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200920279720.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。