[实用新型]一种mems传声器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种mems传声器。

背景技术

传声器是将声音信号转换成代表声音电信号的电子器件，目前社会上常见的传声器主要是驻极体式传声器和mems传声器，驻极体式传声器的应用时间较长，技术相对成熟，mems传声器是近几年发展起来的一种新型传感器，传统的mems传声器包括基板，基板上粘贴有MEMS传感器和处理芯片，基板上安装有罩住MEMS传感器和处理芯片的外壳，外壳上设有音孔，MEMS传感器与处理芯片构成电连接，这样，当声音通过音孔进入外壳时，MEMS传感器便对该声音震动产生反应，并将该声音信号转换成代表该声音信号的电信号，该电信号通过导线输送到基板上的处理芯片，由处理芯片作信号处理后通过基板将电信号传输到外部电子设备上。传统mems传声器因为结构简单、组装方便，现在应用的越来越多，但传统mems传声器的不足之处在于：MEMS传声器工作时的环境温度变化范围较大，传感器芯片放在基板上，制作MEMS传感器的材料和制作基板的材料是不一样的，两者的温度系数就有差别。这样，在温度发生变化时，两种材料的物理变化就不同，会带来产品性能的不稳定性。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对上述不足提供一种结构合理，热稳定性强的mems传声器。

为解决上述技术问题，本mems传声器包括基板，基板上粘贴有MEMS传感器和处理芯片，基板上安装有罩住MEMS传感器和处理芯片的外壳，外壳上设有音孔，MEMS传感器与处理芯片构成电连接，其结构特点是：与MEMS传感器相邻的基板侧面粘贴有层状腔体片，MEMS传感器粘贴在腔体片上，腔体片的温度系数与MEMS传感器的温度系数相同或接近。

本结构的mems传声器是通过层叠结构来实现热稳定性强的。

层叠结构主要包括设置在基板侧面的腔体片，为了便于安装，腔体片设置在与外壳相邻的基板侧面上，腔体片通过胶水粘贴在基板侧面，腔体片的位置与音孔对应，MEMS传感器通过胶水粘贴在腔体片与音孔相邻的侧面上，腔体片由与传感器温度系数相同或接近的材料制作。采用上述结构后，本mems传声器外界温度变化时，传递到基板上的温度将先传递到腔体片上，通过腔体片进行缓冲，然后再由腔体片传递给MEMS传感器，延缓了外界温度变化对MEMS传感器的影响。因为腔体片的温度系数跟MEMS传感器的温度系数一致或接近，所以当外界温度变化时，MEMS传感器物理变化跟腔体片的物理变化几乎一致，这样就大大提高了温度稳定性。

作为改进，处理芯片也粘贴在腔体片上。

将处理芯片粘贴在腔体片上，可以在安装本mems传声器的电子设备温度发生变化时，降低该温度变化对处理芯片的影响，有助于提高处理芯片的工作稳定性，延长工作寿命。

综上所述，采用这种结构的mems传声器，结构合理，热稳定性强，适于在各种声电转换场合使用，尤其适合在温度变化较大的声电转换场合使用。

附图说明

结合附图对本实用新型做进一步详细说明：

图1为本实用新型具体实施方式一的结构示意图；

图2为本实用新型具体实施方式二的结构示意图。

图中：1为基板，2为MEMS传感器，3为处理芯片，4为外壳，5为音孔，6为腔体片，7为胶水，8为导线。

具体实施方式

如图1所示，为该mems传声器具体实施方式一的结构示意图，该mems传声器包括基板1，基板1呈圆板状，在本实施例中，基板1由电路板制作而成，基板1上顶面设有腔体片6，腔体片6呈平板状，腔体片6的下表面通过胶水7粘贴在基板1的上顶面上，腔体片6的上表面通过胶水7粘贴有MEMS传感器2，基板1的上顶面上还通过胶水7粘贴有处理芯片3，处理芯片3的信号输入端通过导线8与MEMS传感器2的信号输出端构成电连接，基板1的上方设有罩住MEMS传感器2和处理芯片3的外壳4，外壳4上设有与MEMS传感器2位置对应的音孔5，这样，当声音通过音孔5进入外壳4内时，MEMS传感器2将该声音信号转换成代表该声音的电信号，并将该电信号传送给处理芯片3，处理芯片3对输入的电信号进行处理后通过基板1输出。

如图2所示，为该mems传声器具体实施方式二的结构示意图，该实施方式与具体实施方式一的不同之处在于：处理芯片3也通过胶水7粘贴在腔体片6的上表面上。采用上述改进结构以后，将大大减小外部电子设备温度变化对处理芯片3的影响，有助于提高处理芯片的工作稳定性和使用寿命。其他部件的结构和工作原理与具体实施方式一相同，在此不再细述。