[实用新型]一种全自动硅片上下料机无效
申请号: | 200920282873.0 | 申请日: | 2009-12-24 |
公开(公告)号: | CN201655771U | 公开(公告)日: | 2010-11-24 |
发明(设计)人: | 徐竹林 | 申请(专利权)人: | 徐竹林 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 北京市宣武*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全自动 硅片 上下 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种上下料机,尤其是一种全自动硅片上下料机。
背景技术
目前太阳能光伏行业、半导体行业、OLED行业作为能源越来越受人们的关注,与其相关的设备也得到迅速的发展,比如硅片上下料机,其还可以使用于少量使用在小尺寸的液晶行业,主要与腐蚀清洗设备配套使用。目前在国内,基本所有腐蚀清洗设备都是人工上下料且大都是槽式清洗机,设备特点是价格低、效率低、碎片率高;硅片上下料机适用于枚页式腐蚀清洗设备,枚页式腐蚀清洗设备国内正在开发、生产,价格高、效率高、碎片率低,但基本都是人工上下料,人工上下料已不能满足产能需求、认为造成碎片的几率较高、易产生二次污染。
专利号为200720102594公开了一种全自动硅片上下料机,其包括电动执行器、下料位、吸盘、上料位、定位机构、传送带、篮具托盘、操作台面、操作面板、设备框架、上料位升降机构和篮具上升机构,该全自动硅片上下料机虽然能解决手工取出和装入硅片,但是由于此机构生产效率仍然不高,而且不能满足流程化和各种硅片工艺对上下料的要求。
实用新型内容
本实用新型提供了提供一种高效率、高洁净度、极低碎片率、低运行成本的全自动硅片上下料机。
全自动硅片上下料机解决现有技术中的生产效率低、通用性和协调性差、自动流程化不明显的缺点。
为了实现这一目的,本实用新型是由以下措施来完成的:
一种全自动硅片上下料机包括上下料单元、片盒升降单元、取片传输单元和真空吸附取片单元;
其中上下料单元包括上层传输线和下层传输线,上层传输线具有传输带和传输马达,上层传输线为空片盒放入和取出通过传输带将片盒送入或者送出片盒升降单元;下层传输线具有传输带和传输马达,下层传输线通过传输带为装满硅片的片盒送入或者送出片盒升降单元;
片盒升降单元包括片盒升降马达、片盒升降丝杠、片盒升降轨道、位置传感器,片盒升降丝杠、片盒升降轨道固定在片盒升降马达上,通过片盒升降马达带动片盒升降丝杠、片盒升降轨道匀速有规律的升起或者下降;
取片传输单元包括一取片勾手、一升出、收回汽缸和一顶起、下落汽缸组成,当片盒升降单元将硅片移动到指定高度时,升出、收回汽缸将取片勾手升出到硅片下面,顶起、下落汽缸再将取片勾手顶起一定的高度,接着升出、收回汽缸收回到指定位置,最后顶起、下落汽缸,硅片坐落在传输皮带上被送出去;传输带依次将硅片间隔均匀的布置在上面;
真空吸附取片单元包括吸盘移栽横梁、吸盘移栽横梁翻转马达、真空吸盘架移栽支撑梁和水平移动机构,吸盘移栽横梁上布置多套吸盘(根据每次提取的硅片数可增减吸盘的数量),每套吸盘约由四个吸嘴组成(根据不同尺寸可增加吸嘴的数量),吸嘴通过电磁阀门的通断将片子吸起。吸盘座通过升降汽缸被升起,移栽横梁通过水平移动机构(水平移动机构由伺服马达、齿轮、齿条、轨道、位置传感器等组成),整体被推出去;移栽横梁还具有周向翻转功能,可以实现硅片向上由另一套别的设备取走或不翻转将硅片直接下落在其它设备上,及转入处理硅片的具有其它功能的设备。
本实用新型的有益效果如下:
全自动硅片上下料机是整合自动上料、下料以及传送、翻转硅片等功能的机台。它具有以下特性:
*可适用多规格(圆片、方片)、多尺寸的硅片上下料。
*自动将片盒内的硅片顺序取出。
*自动将硅片顺序装入片盒内。
*可以对硅片做正、反面翻转后送出。
*可与其它对硅片做处理的机台信号对接。
被套设备均由单元组成,可根据不同的产能要求或每次摆放硅片的数量,增添(减少)单元数量或增长(缩短)取片传输单元的传输线,各单元可独立运行,增强了通用性和协调性。
附图说明
图1为本实用新型一种全自动硅片上下料机的结构示意图;
图2本实用新型片盒升降单元的结构示意图;
图3为本实用新型取片传输单元的结构示意图;
图4为本实用新型真空吸附取片单元的结构示意图;
图5为本实用新型另一种全自动硅片上下料机的结构示意图。
图中
(1)控制单元 (2)上下料单元 (3)上层传输线
(4)下层传输线 (5)传输带 (6)传输马达
(7)片盒升降单元 (8)片盒升降马达 (9)片盒升降丝杠
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造