[实用新型]一种热插拔式接口连接器

说明书

技术领域

本实用新型属于光电接口连接器技术领域，具体涉及一种热插拔式接口连接器。

背景技术

千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE 802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE 802.3z1000BaseLX标准的1000BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的1000BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。

在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。

目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALL FORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。

该标准规定除了使模决小型化之外，还希望增加工作频率。例如，实际应用可以迅速从千兆位以下的范围移动到大大超过一千兆位。

在保持或甚至增加其运行速度的同时而使模块最小化造成了许多设计问题，特别是在例如范围为1-10Gbs(千兆位/秒)的数据传递速率较高的应用中。

最特别关注的是减小电磁干涉(EMI)辐射。由于政府的规定，不仅需要使模块的EMI辐射最小化，而且还需要抑制模块安装在其中的主系统的EMI的辐射，不管模块是否插入到插座之中。

在传统设计中，该EMI屏蔽通过采用导电弹性承载门(conductives pring-loaded door)来实现，该导电弹性承载门能够在模块拆卸时摆动地关闭并且关闭插座。传统的插座还具有弹簧夹以使插座与主系统的底座开口接地。为在插座上的弹性承载门和弹簧夹提供空间如果在小型化构造中不是不可能的话，其往往会造成问题。另外，小尺寸会造成如下问题，即从模块中散热的问题，以及将用于弹出和保持模块以及将模块与主电路板电连接的传统机构结合到其中的问题。

因此，需要一种连接系统，其在使EMI辐射最小化的同时还符合SFP标准尺寸，从而增加端口的密度并且提供传统的可插入式操作。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种使EMI辐射最小化的同时、可增加端口的密度并且提供传统的可插入式操作的热插拔式接口连接器。

实现本实用新型目的的技术方案是：一种热插拔式接口连接器，包括壳体和设置在壳体中的至少一个插接装置；所述插接装置包括连接器本体和卡接件；所述连接器本体上设有消辐射金属弹片。

上述技术方案中，所述连接器本体的顶部或底部设有安装座，所述消辐射金属弹片固定设置在所述安装座上。

上述技术方案中，所述安装座是设置在连接器本体顶端或底端的凸台，所述凸台的左右两侧端各一个设有沿水平方向凸出的安装凸轴，所述凸台的顶端前部设有两个沿前后方向延伸的扣接槽，所述扣接槽中设有扣接榫；所述消辐射金属弹片是一体成型件，包括位于所述安装座正前方的弹片本体、位于弹片本体下端的用于抵住外接插座的纵向弹性区、位于弹片本体顶端的两个L形卡扣、卡在所述安装座左右两侧边壁上的卡固区、和从所述卡固区向后曲线延伸所形成的横向弹性区；所述各卡扣位于所述安装座的扣接槽中，并扣接在所述扣接榫上；所述卡固区设有透孔，且所述各卡固区通过该透孔套设在相应的一个安装凸轴上。

上述技术方案中，所述横向弹性区包括向安装座外侧方向凸出的弧形接触部。

上述技术方案中，该连接器包括多个插接装置和用于把各插接装置隔开的金属隔板；所述横向弹性区的弧形接触部与其相邻的壳体侧壁或所述金属隔板抵接。

上述技术方案中，所述纵向弹性区包括两个从所述弹片本体下端的左右两侧向前方凸伸的压接弹片，所述各压接弹片包括一个弧形抵接部。