[实用新型]连接器

说明书

技术领域

本实用新型属于光电接口连接器技术领域，具体涉及一种热插拔式接口连接器。 

背景技术

千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE 802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE 802.3z1000BaseLX标准的1000BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的1000BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。 

在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。 

目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALL FORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。 

该标准规定除了使模决小型化之外，还希望增加工作频率。例如，实际应用可以迅速从千兆位以下的范围移动到大大超过一千兆位。 

在保持或甚至增加其运行速度的同时而使模块最小化造成了许多设计问题，特别是在例如范围为1-10Gbs(千兆位/秒)的数据传递速率较高的应用中。 

专利文献CN1871748Y公开了一种SFP光纤插座连接器组件，该种连接器包括多个插接装置，其各插接装置之间设有用于将相邻插接装置隔开的金属隔板，以利于减小 EMI辐射；所述插接装置包括连接器本体和卡接件。但是，其金属隔板的顶部设有铆接片，其壳体顶壁上设有铆接孔，所述金属隔板顶端的铆接片穿过壳体顶壁的铆接孔后铆接固定在所述壳体顶壁上。所述金属隔板的中部以及后端，则被连接器本体和卡接件所夹紧。这种连接器的缺点是：所述金属隔板在水平方向上，易因为相邻的插接装置中插有插座而导致形变过大，严重的甚至发生隔板脱落现象。 

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种在水平方向上具有较好的稳固性，有效防止所述金属隔板因受到左右方向外力而形变过大甚至脱落的连接器。 

实现本实用新型目的的技术方案是：一种连接器，包括壳体、设置在壳体内的多个插接装置和用于将相邻插接装置隔开的金属隔板；所述壳体包括顶壁和底壁，所述顶壁上设有多个铆接孔；所述金属隔板的顶端上设有多个铆接片，所述金属隔板的底端上设有多个针眼形卡扣式插脚；所述金属隔板的底端还设有铆接板，底壁上设有与所述铆接板相配合的铆孔，所述铆接板穿过所述铆孔后铆弯，从而固定连接所述隔板与底壁。 

上述技术方案中，所述铆接板成对并排邻接设置，所述成对铆接板的两个铆板穿过所述铆孔后的铆弯方向是向着相反的方向弯折。 

上述技术方案中，所述金属隔板是沿着底壁的纵向方向设置，所述成对铆接板的铆弯方向是沿着所述底壁的横向方向。 

上述技术方案中，所述金属隔板顶端的铆接片成对并排邻接设置，所述成对铆接片的两个铆板穿过所述铆接孔后的铆弯方向是向着相反的方向弯折。 

上述技术方案中，所述金属隔板是沿着底壁的纵向方向设置，所述成对铆接片的铆弯方向是沿着所述底壁的横向方向。 

本实用新型具有积极的效果： 

(1)本实用新型中，所述金属隔板的底端还设有铆接板，底壁上设有与所述铆接板相配合的铆孔，所述铆接板穿过所述铆孔后铆弯，从而固定连接所述隔板与底壁。该铆接板可有效增加金属隔板在水平方向上的稳固性。