[实用新型]封装半导体器件塑封体绝缘测试设备

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种封装半导体器件塑封体绝缘测试设备。

背景技术：

TO-220F封装半导体器件是一种全包封塑封功率型半导体器件，使用时一般直接安装在散热片上，对器件塑封体的基本绝缘要求是塑封体背面、安装孔对器件内部散热片的击穿电压≥DC2000V，因此塑封体绝缘测试是TO-220F产品生产过程中的一道必备工序，由于目前市场上没有理想的测试设备。

发明内容：

本实用新型的目的在于提供一种结构合理，测试效果好的封装半导体器件塑封体绝缘测试设备。

本实用新型的技术解决方案是：

一种封装半导体器件塑封体绝缘测试设备，其特征是：包括测试夹具的可动侧、测试夹具的固定侧，测试夹具的可动侧与测试夹具的固定侧通过导柱连接，在测试夹具的可动侧与测试夹具的固定侧之间设置套装在导柱上的复位弹簧，在测试夹具的可动侧上设置穿装安装孔电极和管脚电极的孔，测试夹具的固定侧设置放置封装半导体器件的凹槽，凹槽中放置与封装半导体器件背面接触的背电极，安装孔电极的端部伸入封装半导体器件的安装孔中，管脚电极的端部与封装半导体器件的引线接触，上述各电极与高压测试仪连接。

所述封装半导体器件是TO-220F封装半导体器件。

本实用新型结构合理，为一种专用绝缘测试设备，是生产TO-220F过程中必备的检测设备，变更零件尺寸后可用于其它类型全包封半导体器件的塑封体检测；采用了湿式测量方法，确保了绝缘测试正确性；多工位模板结构+塑封体背面、安装孔同时测试，产能高。

附图说明：

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型一个实施例的结构示图。

图2是TO-220F封装半导体器件的结构示图。

具体实施方式：

一种封装半导体器件塑封体绝缘测试设备，包括测试夹具的可动侧1、测试夹具的固定侧2，测试夹具的可动侧与测试夹具的固定侧通过导柱3连接，在测试夹具的可动侧与测试夹具的固定侧之间设置套装在导柱上的复位弹簧4，在测试夹具的可动侧上设置穿装安装孔电极5和管脚电极6的孔，测试夹具的固定侧设置放置TO-220F封装半导体器件7的凹槽，凹槽中放置与TO-220F封装半导体器件塑封体11的背面10接触的背电极8，安装孔电极的端部伸入TO-220F封装半导体器件的安装孔9中，测试时可在安装孔9中加入水进行湿式测量，管脚电极的端部与TO-220F封装半导体器件的引线接触，上述各电极与高压测试仪12连接。