[实用新型]电力线均匀分布的电镀槽

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种带有电力线均匀分布的电镀槽。

背景技术

半导体行业中，需要对电子元件进行表面电镀处理。集成电路中往往包含几十万甚至上百万个电子元件，因此，对电子元件的精度要求非常高。电子元件之间的连接是靠其表面的电镀层实现的，因此，对电子元件的电镀层的精度要求也很高。体积越小的电子元件，对镀层厚度要求越精确。

在电镀时，利用电镀液中的电流实现电镀。现有技术中，在电镀槽内放置两个平行设置的阳极网，阳极网一般采用钛篮。工件挂在阴极上，放置于平行的两个阳极网之间。通电后，金属离子聚集在工件表面从而实现电镀。但现有技术中的电镀槽，电力线分布并不均匀，即电流的密度分布不均匀。电流密度大的地方，镀层厚；电流密度小的地方，镀层薄。电力线分布不均匀造成电子元件表面的镀层也不均匀，影响了电子元件的质量。当阴极比阳极短时，挂于阴极上的工件上端和下端容易烧焦，这是由于电流密度过大(也就是电力线过密)造成。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种可保证电力线分布均匀的电镀槽。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

电力线均匀分布的电镀槽，包括槽体，槽体内设置有平行的两个阳极，相互平行的两个阳极之间设置有阴极，其特征在于，沿电镀液深度方向，阴极下端低于阳极下端，阴极上端高于阳极上端。

优选地是，所述的阴极上方设置有屏蔽板。

优选地是，沿槽体宽度方向，屏蔽板两端比阴极两端面更靠近阳极。

本实用新型中的电力线均匀分布的电镀槽，工件上端和下端不会产生烧焦现象。电力线分布均匀。工件上端和下端与中部处电流密度相差小，可防止电力线分布不均匀而造成的镀层不均匀。工件各处镀层误差小。

附图说明

图1为本实用新型剖视结构事宜图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细的描述：

如图1所示，电力线均匀分布的电镀槽，包括槽体1，槽体1为四块槽壁与一个槽底围成长方型腔体，腔体内盛放电镀液。

槽体1内设置有相互平行的阳极21和阳极22，阳极21和阳极22均可采用钛篮。使用时，阳极与电源电连接。

阳极21与阳极22之间设置阴极3。沿电镀液深度方向，阴极3的上端31高于阳极21的上端211，高于阳极22的上端221。阴极3下端32低于阳极21的下端212，低于阳极22的下端222。

阴极3的上方设置有屏蔽板4。沿槽体1宽度方向，屏蔽板4的一端41比阴极3的一端面33更靠近阳极21；屏蔽板4的一端42比阴极3的一端面34更靠近阳极22。

使用时，需使阳极和阴极均全部浸入电镀液内。

本实用新型中的屏蔽板4采用绝缘的耐腐蚀材料如PVC材料制成。

本实用新型中的实施例仅用于对本实用新型进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本实用新型保护范围内。