[实用新型]封装模型电路图的生成装置有效
| 申请号： | 200920286844.1 | 申请日： | 2009-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN201689421U | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | 徐文华;倪文海 | 申请（专利权）人： | 上海迦美信芯通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 徐雯琼 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 模型 电路图 生成 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装模型电路图的生成装置，用来为芯片配置外围器件组的封装模型，其特征在于，包含控制模块(10)；
输出端与所述控制模块(10)的输入端连接的数据处理模块(20)；
以及分别与所述控制模块(10)双向连接的模型输出模块(60)和封装模型库(30)。
2.如权利要求1中所述封装模型电路图的生成装置，其特征在于，还包含分别与所述控制模块(10)和数据处理模块(20)连接的按键模块(40)。
3.如权利要求2中所述封装模型电路图的生成装置，其特征在于，所述数据处理模块(20)包含结构设定模块(22)、参数读入模块(21)；所述按键模块(40)的输出端分别与所述参数读入模块(21)、结构设定模块(22)的输入端连接。
4.如权利要求1中所述封装模型电路图的生成装置，其特征在于，所述模型输出模块(60)包含分别与所述控制模块(10)双向连接的电路生成模块(61)、结构生成模块(62)、符号生成模块(63)；所述电路生成模块(61)、结构生成模块(62)、符号生成模块(63)还依次连接。
5.如权利要求2中所述封装模型电路图的生成装置，其特征在于，还包含与控制模块(10)连接的显示模块(50)。
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