[实用新型]一种具高导热及导光功能的发光模组及应用装置

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种基于多个发光二极体晶片的封装结构，特别是涉及一种具高导热及导光功能的发光模组及其应用装置。 

【背景技术】

请参见图12，其显示了一种现有发光模组10的结构示意图。该发光模组10包括发光二极体元件(LED Component)11、铜箔12、绝缘导热胶14以及铝板16。该发光模组10制造工艺复杂且成本较高。另外，由铜箔12、绝缘导热胶14以及铝板16所组成的基板的散热效果亦有待提升。 

目前广泛应用点胶模式来封装发光二极体晶片(LED Chip)在一金属支架后，再将此封装好的发光二极体元件逐个焊接在一电路板(PCB)上形成发光模组，如LED光条(Light Bar)。此类发光模组的颜色稳定性较差，且对光形的处理能力也十分有限。 

另，目前在发光模组制造过程中，现有的电路布局设计使得LED光条在制造上必须先从母电路板切割出来成为成品后才能进行测试。生产效率及成品率均有待提升。 

所以，由上可知，目前现有的发光模组与发光二极体元件的封装结构，显然具有不便与缺失存在，有待改善。 

于是，本实用新型发明人有感上述缺失之可改善，且依据多年来从事此方面的相关经验，悉心观察且研究，并配合学理的运用，而提出设计合理且有效改善上述缺失的本实用新型。 

【实用新型内容】

本实用新型所要解决的技术问题，在于提供一种发光元件、电路基板、发光模组、发光装置以及显示装置，其基板具有改良的散热效果，且胶体层的结构及布局能提升发光元件、电路基板、发光模组、发光装置以及显示装置的颜色稳定性，此外，还可实现产品在制造过程中即可检验不良，不必等到成品才检验，以利提高良率降低成本。 

为解决上述技术问题，根据本实用新型一优选实施例，提供一种发光模组，包括多个发光晶片、基板以及萤光胶层。该多个发光晶片具有正极端与负极端且设于该基板上，该萤光胶层置于该发光晶片之上，该萤光胶层包括导光结构，以一体化的形成一具光学透镜功能的萤光胶层，引导该发光晶片发出的光线。 

其中，该导光结构包括光学聚焦结构、雾面结构以及平面结构中的一种。 

其中，该萤光胶层为多个，该多个萤光胶层分别置于各发光晶片上。 

其中，该萤光胶层通过点胶、喷涂或压模而置于该发光晶片之上。 

本实用新型还提供了包括上述发光模组特征的发光装置以及显示装置。 

因此，根据本实用新型的电路基板在工作时，可实现热电分离，即各LED间的连接电路与LED在电路基板同面，而电路基板另外一面则为金属薄膜接收散热孔所传出的LED热量作为散热。此外，根据本实用新型的发光模组在工作时，可提升颜色的稳定性及对光形的处理能力。同时，在根据本实用新型的发光模组制造的过程中，由于将基板第二面上的电镀导线通过蚀刻移除，实现了发光晶片在基板上焊线(Wire Bond)后即可测试。解决产品在制造过程 中即可检验不良的方式，不必等到成品才检验，提高了良率且降低了成本。 

为了能更进一步了解本实用新型为达成预定目的所采取的技术、手段及功效，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，相信本实用新型的目的、特征与特点，当可由此得一深入且具体的了解，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。 

【附图说明】

可参考附图通过实例更加具体地描述本实用新型，其中附图并未按照比例绘制，在附图中： 

图1是根据本实用新型的发光模组的第一实施例的正面结构示意图； 

图2是图1所示发光模组的背面结构的示意图； 

图3是图1所示发光模组的立体示意图； 

图4是图1所示发光模组的另一立体示意图； 

图5是图1所示发光模组的侧面示意图； 

图6是根据本实用新型的发光模组的第二实施例的正面结构示意图； 

图7是图6所示发光模组的背面结构的示意图； 

图8是一种具电镀导线发光模组的排列阵列的正面视图； 

图9是图8所示的排列阵列的背面视图； 

图10a是根据本实用新型的发光模组的第三实施例的结构示意图； 

图10b是图10a所示发光模组的胶体透镜外观为雾面时的亮度-角度关系示意图； 

图10c是图10a所示发光模组的胶体透镜外观透明时的亮度-角度关系示意图； 

图11a至图11h分别是根据本实用新型的发光模组的第四至第十一实施例的结构示意图；以及